[实用新型]多处理器高性能服务器有效
申请号: | 201720590870.8 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN206849000U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 陈华新 | 申请(专利权)人: | 广州传晟信息科技有限公司 |
主分类号: | G06F11/30 | 分类号: | G06F11/30;G06F1/18 |
代理公司: | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 | 代理人: | 张清彦 |
地址: | 510630 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 处理器 性能 服务器 | ||
1.一种多处理器高性能服务器,包括机箱,所述机箱内设有电源、主板和设在机箱面板上的外设接口,其特征在于:所述主板上设有不超过4颗处理器以及8个内存板,所述内存板最大支持96根内存;所述主板上还设有若干检测单元,每个检测单元包括至少一个温度采集模块,所述检测单元分别与处理器和内存板一一对应。
2.根据权利要求1所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述电源为开关电源模块,所述主板上设有电源接口以及若干处理芯片接口,所述电源接口连接至各处理芯片接口为其供电,所述开关电源模块为所述电源接口供电。
3.根据权利要求1或2所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述电源的个数不超过4。
4.根据权利要求2所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述开关电源模块与所述温度采集模块电性连接,为所述温度采集模块供电,所述温度采集模块包括热敏电阻、分压电阻、MCU和接地电容。
5.根据权利要求1所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述检测单元还包括湿度采集模块。
6.根据权利要求5所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述湿度采集模块包括外部湿度采集模块和内部湿度采集模块。
7.根据权利要求5或6所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述机箱的前侧设有检测显示屏,所述温度采集模块和湿度采集模块将检测到的数据发送至所述检测显示屏进行显示。
8.根据权利要求1所述的多处理器高性能服务器,其特征在于:所述机箱尺寸为795.08mm x 437.14mmx 178.0mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州传晟信息科技有限公司,未经广州传晟信息科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720590870.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。