[实用新型]一种结构紧凑的磁控溅射镀膜装置有效
申请号: | 201720592305.5 | 申请日: | 2017-05-25 |
公开(公告)号: | CN207121636U | 公开(公告)日: | 2018-03-20 |
发明(设计)人: | 赵亚军;刘海辉;张裕华 | 申请(专利权)人: | 北京滨松光子技术股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/35 | 分类号: | C23C14/35 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结构 紧凑 磁控溅射 镀膜 装置 | ||
1.一种结构紧凑的磁控溅射镀膜装置,包括靶材、阴极盖、阳极屏蔽罩、阴极底座、绝缘支架、固定螺塞、磁铁、绝缘套筒、铜管、螺钉,其特征在于,阴极支架由阴极盖和阴极底座两部分组成,阴极盖直接紧固在阴极底座上;所述靶材直接放置在阴极支架上并采用凹槽设计进行定位和固定;所述阴极盖直接紧固在阴极底座上;所述阴极盖与阴极底座内部有环状高强磁铁;所述绝缘支架与阴极支架之间用螺钉进行固定;所述绝缘支架下面连接铜管通过紧固螺塞进行固定;所述阴极支架外面有绝缘套筒包裹,绝缘套筒外有阳极屏蔽罩包裹。
2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的磁控溅射镀膜装置,其特征在于,所述阳极屏蔽罩采用极薄的方案。
3.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的磁控溅射镀膜装置,其特征在于,靶头内部采用风冷的方式。
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