[实用新型]一种增强散热性能的IC封装结构

权利要求书

1.一种增强散热性能的IC封装结构，包括IC芯片，其特征在于，所述IC芯片包括基板，长方形祼晶，多排均匀分布在基板底面的锡球和树脂塑封壳体，所述祼晶设置在基板的上方且长方形祼晶的一侧或多侧设有键合线，其通过键合线连接在基板上，所述树脂塑封壳体设在基板上且长方形祼晶封装在树脂塑封壳体内，所述树脂塑封壳体的顶面设有多排突起的凸块条，所述多排凸块条之间设有沟槽，所述多排凸块条均包括了多个长方形凸块，所述多个长方形凸块之间呈等距离间隔设置且形成了长方形槽体。

2.如权利要求1所述的增强散热性能的IC封装结构，其特征在于，所述多个长方形凸块在每排凸块条至少设有九个，从左至右分别为第一至第九凸块。

3.如权利要求1所述的增强散热性能的IC封装结构，其特征在于，所述多排均匀分布在基板底面的锡球均包括多个半圆形的锡球。

4.如权利要求3所述的增强散热性能的IC封装结构，其特征在于，所述多个半圆形的锡球在每排至少设有七个，所述七个半圆形的锡球之间的间距相等，从左至右分别为第一至第六锡球。

5.如权利要求1或3或4所述的增强散热性能的IC封装结构，其特征在于，所述锡球包括有铅锡球和无铅锡球。

6.如权利要求1所述的增强散热性能的IC封装结构，其特征在于，所述长方形祼晶封装在基板的中间位置，其位于第二凸块与第六凸块的下方和第二锡球与第五锡球的上方。