[实用新型]金属标记压合装置

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种金属标记压合装置。

【背景技术】

随着移动通信技术的快速发展，智能手机、平板电脑等电子设备的需求量越来越大。拥有一个清晰、闪亮的标记，不仅可以使产品的外形更加美观，而且还能增加产品的辨识度，增强自身产品的核心竞争力，对企业文化的蕴成也大有裨益。

现阶段，相当部分的平板电脑外壳采用镁合金材料制作。镁合金外壳本身不具备高光高亮的特点，因此不能在镁合金外壳上直接加工得到金属标记，通常是把具备上述特点的金属标记直接压合在平板电脑上来完成相应工序。但是，现阶段生产线上金属标记压合的压头多采用铝材质。此种铝压合装置具有一定的硬度，在压合过程中会把金属标记压出痕迹，造成凹痕、压伤、偏移等不良加工情况的出现。

有鉴于此，迫切需要开发一种金属标记压合装置，来解决上述问题。

【发明内容】

因此，本实用新型的目的是提供一种金属标记压合装置。该金属标记压合装置在压合的过程中不会对金属标记本身产生损伤而且对金属标记压合工艺也有较大程度的改进。

为了达到上述目的，该金属标记压合装置包括压合结构和定位结构两部分。

其中，所述压合结构包括：上板、铝块、硅胶块，所述铝块和硅胶块通过锁螺丝与合销固定在所述上板上，所述硅胶块与所述铝块呈垂直重叠设置，所述硅胶块在底端；

其中，所述定位结构包括：下板，所述下板的四角方向上均固接有一个固定卡槽。

可选的，所述硅胶块下端面根据需要压合的标记形状进行过仿形NC加工。

可选的，所述下板的四边上分别分布有两个定位块，所述定位块与所述固定卡槽互相抵触。

可选的，所述下板的中心位置处还有一凸块，凸块仅略高于所述下板水平面。

使用上述金属标记压合装置进行标记压合的过程如下：将上板与下板分别固定在热压机上，然后通过上下模的导柱进行找正，进行上板铝块处进行导电加热，管控温度、压力、时间，保证标记压合顺利进行。

相较于现有技术，本实用新型的金属标记压合装置在压合过程中不会把金属标记压出痕迹，同时能够避免造成被压合部位凹痕、压伤、偏移等不良加工情况的出现。

【附图说明】

图1绘示上板的结构示意图。

图2绘示压头部分的放大示意图。

图3绘示下板的结构示意图。

图4绘示压合金属标记时的侧视图。

图5绘示压合金属标记时的主视图。

图6绘示压合金属标记时的分解示意图。

【具体实施方式】

请参阅图1至图3以及图6所示，其中图1绘示了上板的结构示意图，图2绘示了压头部分的放大示意图，图3绘示了下板的结构示意图，图6绘示了压合金属标记时的分解示意图。

金属标记压合装置包括压合结构10和定位结构20两部分。

其中，压合结构10包括：上板11、铝块12、硅胶块13，铝块12和硅胶块13通过锁螺丝与合销固定在上板11上，硅胶块13与铝块12呈垂直重叠设置，硅胶块13在底端。

其中，定位结构20包括：下板21，下板21的四角方向上均固接有一个固定卡槽22。固定卡槽22用于咬合固定平板产品，防止在金属标记压合过程中平板产品移动影响金属标记压合效果。

可选的，硅胶块13下端面根据需要压合的金属标记形状进行过仿形NC加工，使硅胶块下端面形状与金属标记的形状相吻合。

可选的，下板21的四边上分别分布有两个定位块24，定位块24分布在固定卡槽22外围且与固定卡槽22互相抵触。用于固定平板产品，防止在金属标记压合过程中，平板产品发生晃动，从而影响金属标记的压合。

可选的，所述下板的中心位置处还有一凸块23，凸块23仅略高于下板21的水平面，防止平板产品直接与下板大面积接触，发生摩擦刮伤。

其中，图示中所列的上板11的面积、形状以及下板21、固定卡槽22所围区域可以根据被压合工件的不同结构适当进行改变，以适应不同尺寸的被加工工件的需要。

请参阅图4至图6所示，其中图4绘示了压合金属标记时的侧视图，图5绘示了压合金属标记时的主视图，图6绘示了压合金属标记时的分解示意图。

使用上述金属标记压合装置进行标记压合的较佳实施例如下。

步骤1：将上板11与下板21分别固定在热压机上；

步骤2：通过上下模的导柱进行找正，使硅胶块13正对所需压合金属标记处；

步骤3：设定好热压机的热压系统参数，包括温度、压力、时间的数值；