[实用新型]大电流连接器及大电流连接装置有效

专利信息
申请号: 201720596469.5 申请日: 2017-05-25
公开(公告)号: CN206712064U 公开(公告)日: 2017-12-05
发明(设计)人: 何宜泽 申请(专利权)人: 莫列斯有限公司
主分类号: H01R12/58 分类号: H01R12/58
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司72003 代理人: 李昕巍,郑特强
地址: 美国伊*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电流 连接器 连接 装置
【权利要求书】:

1.一种大电流连接器,其特征在于,包含:

一导电的接插件,具有一主体及一个对位焊接脚,该主体呈柱状并具有一底面及一相反于该底面的顶面,该对位焊接脚由该底面一体延伸而凸伸于该底面;及

一导电的组合式分流件,具有一与该主体组合的基部及多个由该基部的至少相对两侧延伸的分流接脚,且所述多个分流接脚位于该对位焊接脚的两侧。

2.如权利要求1所述的大电流连接器,其特征在于,该主体还具有一通过该底面与该顶面的中心轴线且以该中心轴线呈轴对称的柱状体,该对位焊接脚沿该中心轴线由该底面一体延伸。

3.如权利要求2所述的大电流连接器,其特征在于,该接插件还具有一相邻该底面并由该主体沿径向一体往外凸伸的环凸缘及一相邻该环凸缘且由该主体沿径向一体往外凸伸并位于该环凸缘与该顶面之间的结合部,该组合式分流件的基部具有一与该结合部相配合地供该结合部穿设的结合孔,以使该组合式分流件与该接插件紧配地结合固定。

4.如权利要求3所述的大电流连接器,其特征在于,该结合部呈环形梳齿状。

5.如权利要求3或4所述的大电流连接器,其特征在于,该环凸缘与该结合部连接,且该环凸缘的外径大于该结合部的外径,而使该环凸缘凸出该结合部的部分能够挡止该组合式分流件的基部往该底面方向移动。

6.如权利要求1所述的大电流连接器,其特征在于,该主体还具有一由该顶面朝向该底面方向延伸凹设的插槽,该接插件还具有多个设于该主体的插槽内的弹性端子。

7.一种大电流连接装置,其特征在于,包含:

一电路板,具有至少两个安装区,每一安装区设有一中间导电孔及多个位于该中间导电孔至少两侧的第一导电孔;及

至少一组大电流连接器,每一组为两个大电流连接器,每一大电流连接器包括:

一导电的接插件,具有一主体及一个对位焊接脚,该主体呈柱状并具有一底面及一相反于该底面的顶面,该对位焊接脚由该底面一体延伸而凸伸于该底面,及

一导电的组合式分流件,具有一与该主体组合的基部及多个由该基部的至少相对两侧延伸的分流接脚,且所述多个分流接脚位于该对位焊接脚的两侧;

该两个大电流连接器分别设于该两个安装区,且每一大电流连接器的对位焊接脚插设并电连接于对应安装区的中间导电孔,而每一大电流连接器的分流接脚分别插设并电连接于对应安装区的第一导电孔。

8.如权利要求7所述的大电流连接装置,其特征在于,每一安装区还设有多个分布于该中间导电孔周侧且介于该中间导电孔与所述多个第一导电孔之间的第二导电孔及一设于该安装区表面的导电介质,所述多个第二导电孔藉由该导电介质与对应的该大电流连接器电连接。

9.如权利要求8所述的大电流连接装置,其特征在于,该导电介质包括一预设于该安装区表面的导电垫。

10.如权利要求8所述的大电流连接装置,其特征在于,该导电介质包括一于焊接工艺中涂布于该安装区表面的焊料层。

11.如权利要求8所述的大电流连接装置,其特征在于,该导电介质包括一预设于该安装区表面的导电垫及一于焊接工艺中涂布于该导电垫表面的焊料层。

12.如权利要求8所述的大电流连接装置,其特征在于,每一安装区表面的导电介质将该安装区内的该中间导电孔、所述多个第一导电孔及所述多个第二导电孔电连接在一起。

13.如权利要求7至12其中任一项所述的大电流连接装置,其特征在于,每一大电流连接器的该主体还具有一通过该底面与该顶面的中心轴线且以该中心轴线呈轴对称的柱状体,该对位焊接脚沿该中心轴线由该底面一体延伸。

14.如权利要求13所述的大电流连接装置,其特征在于,每一大电流连接器的该接插件还具有一相邻该底面并由该主体沿径向一体往外凸伸的环凸缘及一相邻该环凸缘且由该主体沿径向一体往外凸伸并位于该环凸缘与该顶面之间的结合部,该组合式分流件的基部具有一与该结合部相配合地供该结合部穿设的结合孔,以使该组合式分流件与该接插件紧配地结合固定。

15.如权利要求14所述的大电流连接装置,其特征在于,每一大电流连接器的该结合部呈环形梳齿状。

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