[实用新型]多层混合布线接收机有效
申请号: | 201720598798.3 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN206759808U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 谢志英 | 申请(专利权)人: | 成都恒享科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙)11562 | 代理人: | 吴玉玲 |
地址: | 610041 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 混合 布线 接收机 | ||
技术领域
本实用新型涉及射频微波领域,具体涉及多层混合布线接收机。
背景技术
国内接收机的印制板多为双面板,采用模拟信号电路和数字信号电路分开布板,射频电路和数字信号电路的连接线采用飞线焊接方式连接,存在走线混乱,生产调试工序繁琐,且双面板的材质为同种材料制成,存在信号干扰现象,因此需要多层混合布线接收机来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供多层混合布线接收机。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
多层混合布线接收机,包括陶瓷层和黏结片,所述陶瓷层下面设置有第一FR4板材层,所述第一FR4板材层通过所述黏结片连接有第二FR4板材层,所述第一FR4板材层和所述第二FR4板材层之间设置有隔离板,所述第二FR4板材层通过所述黏结片连接有第三FR4板材层,所述第三FR4板材层通过所述黏结片连接有第四FR4板材层,所述第四FR4板材层底部印刷有防焊层,各FR4板材层均为覆铜箔压板。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述陶瓷层上面布设有射频电路,并焊接有贴片元件。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述第一FR4板材层通过压制方式与所述陶瓷层连接在一起。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述第一FR4板材层为阻燃覆铜箔改性环氧玻纤布层压板,上面布设有数字信号电路。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述第二FR4板材层为阻燃覆铜箔未改性环氧玻纤布层压板,上面布设有模拟信号电路。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述黏结片为环氧半固化片。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述隔离板为改性环氧树脂绝缘板或电木板。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,所述第三FR4板材层和所述第四FR4板材层均为阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板,且所述第三FR4板材层上面布设有电源走线。
有益效果在于:采用多层混合材质压制而成,避免信号干扰,将射频电路、数字信号电路、模拟信号电路全部集成在一起,避免飞线焊接,使产品整体简洁美观,调试难度降低。
附图说明
图1是本实用新型所述多层混合布线接收机的断面图。
附图标记说明如下:
1、陶瓷层;2、第一FR4板材层;3、黏结片;4、隔离板;5、第二FR4板材层;6、第三FR4板材层;7、第四FR4板材层;8、防焊层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
如图1所示,多层混合布线接收机,包括陶瓷层1和黏结片3,陶瓷层1下面设置有第一FR4板材层2,陶瓷层1不仅可降低射频电路的高频损耗,同时热导率高,散热性好,使印制板的耗能大大缩小,采用陶瓷层面布设射频电路还可防止射频信号与数字信号相互干扰,第一FR4板材层2通过黏结片3连接有第二FR4板材层5,第一FR4板材层2和第二FR4板材层5之间设置有隔离板4,隔离板4用于将第一FR4板材层2上的数字信号电路与第二FR4板材层5上的模拟信号电路隔离开,避免信号相互干扰,第二FR4板材层5通过黏结片3连接有第三FR4板材层6,第三FR4板材层6用于排布电源线,避免电源线外接,使布线更加简洁美观,第三FR4板材层6通过黏结片3连接有第四FR4板材层7,第四FR4板材层7底部印刷有防焊层8,防焊层8用于背面焊点防潮防尘绝缘保护,各FR4板材层均为覆铜箔压板。
为了进一步提高多层混合布线接收机的使用功能,陶瓷层1上面布设有射频电路,并焊接有贴片元件,第一FR4板材层2通过压制方式与陶瓷层1连接在一起,第一FR4板材层2为阻燃覆铜箔改性环氧玻纤布层压板,上面布设有数字信号电路,第二FR4板材层5为阻燃覆铜箔未改性环氧玻纤布层压板,上面布设有模拟信号电路,黏结片3为环氧半固化片,隔离板4为改性环氧树脂绝缘板或电木板,第三FR4板材层6和第四FR4板材层7均为阻燃覆铜箔环氧玻纤布层压板,且第三FR4板材层6上面布设有电源走线。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
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