[实用新型]一种新型喷射阀无痕点胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及点底部填充胶的技术，尤其涉及一种新型喷射阀无痕点胶装置。

背景技术

在电子行业中，BGA封装的元件越来越多，此时底部填充胶的出现，把BGA底部的焊点包裹、填充了元件与FPC的间隙，为BGA与FPC间提供了相对的湿度和缓冲，解决了BGA电子芯片跌落、震动、热循环而导致的元件掉落或裂痕，改善了产品的整体质量，提供更高的可靠性和更长的生命周期。

目前，公知的点胶方案都会下胶口处残留点胶的痕迹，宽度大于0.5mm，且厚度为10-20um，对于组装精度要求不高的是可以接受，但在技术要求日趋高精的市场中，这一胶痕已影响了装配的精度要求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便的新型喷射阀无痕点胶装置。

为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种新型喷射阀无痕点胶装置，包括出胶嘴、出胶嘴加热装置，点胶痕迹、单点胶量、底部加热装置、点胶痕迹宽度、点胶痕迹厚度、点胶底板和BGA元件，所述点胶底板上方设置有BGA元件，所述点胶底板底部设置有底部加热装置，所述点胶底板上方设置有喷射阀，所述喷射阀上设置有出胶嘴，所述出胶嘴上设置有出胶嘴加热装置，所述点胶底板和BGA元件通过喷射阀进行点胶而成，所述BGA元件上有点胶痕迹，所述点胶痕迹包括点胶痕迹宽度和点胶痕迹厚度。

作为优选，所述出胶嘴为分体式长出胶嘴，出胶嘴直径选择φ0.1mm，出胶嘴距点胶处高度为0.5mm。

作为优选，所述喷射阀设置有单点胶量，单点胶量控制为φ0.15mm，点胶高度为距点胶处0.5mm，所述喷射阀角度为倾斜18°。

作为优选，所述点胶痕迹宽度小于0.05mm，所述点胶痕迹厚度为2-3um。

本实用新型采用精密XYZ轴运动平台的点胶系统，重复定位精度达到±0.01mm，配合CCD自动识别mark定位与红外自动测高，确保了每一点胶落在基板上的重复精度为±0.02mm。设备的核心部件喷射阀采用非接触压电分体式，压电阀是为了控制每次出胶的均匀性，公差可控制在0.001mg；分体式是为了缓冲每次出胶的撞击力，以控制散射点的问题，从而达到抑制胶痕的宽度；另外，为了使胶水更顺畅的喷射，出胶嘴增加加热功能，配合底板的底部加热，提高了胶水的流动性，使得胶水喷射后快速往BGA底部渗透，大大减小往外扩散的胶痕宽度。

本实用新型结构设计合理，操作使用方便，喷射阀与Y方向倾斜18°，产生往BGA底部射入力、减小往外的扩散力，点胶痕迹控制在φ0.15mm±10%；撞击力较小，胶水不易飞溅；底部加热增强了胶水的流动性，胶水喷射后会快速往元件底部渗入，从而减小点胶痕迹宽度及高度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的BGA元件点胶痕迹宽度示意图；

图3为本实用新型的BGA元件点胶痕迹厚度示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-3所示，一种新型喷射阀无痕点胶装置，包括出胶嘴1、出胶嘴加热装置2，点胶痕迹3、单点胶量4、底部加热装置5、点胶痕迹宽度6、点胶痕迹厚度7、点胶底板8和BGA元件9，所述点胶底板8上方设置有BGA元件9，所述点胶底板8底部设置有底部加热装置5，所述点胶底板8上方设置有喷射阀，所述喷射阀上设置有出胶嘴1，所述出胶嘴1上设置有出胶嘴加热装置2，所述点胶底板8和BGA元件9通过喷射阀进行点胶而成，所述BGA元件9上有点胶痕迹3，所述点胶痕迹3包括点胶痕迹宽度6和点胶痕迹厚度7。

值得注意的是，所述出胶嘴1为分体式长出胶嘴，出胶嘴1直径选择φ0.1mm，出胶嘴1距点胶处高度为0.5mm。

值得注意的是，所述喷射阀设置有单点胶量4，单点胶量4控制为φ0.15mm，点胶高度为距点胶处0.5mm，所述喷射阀角度为倾斜18°。

值得注意的是，所述点胶痕迹宽度6小于0.05mm，所述点胶痕迹厚度7为2-3um。