[实用新型]基于QFN封装的PCB散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体涉及一种基于QFN封装的PCB散热结构。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

QFN(Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。QFN封装的器件底部中央大暴露的焊盘可以焊接到PCB的热焊盘上，器件在工作时产生的热量可以通过芯片底部热焊盘直接传导到PCB上进行散热，具有较好的电和热性能，可以满足一般散热要求，但是由于功耗较大的器件工作时会产生大量热量，PCB板本身的散热能力有限，器件长时间工作时热量就会不断累积在PCB板上使整个系统温度上升，高温不但会导致系统运行不稳定、元器件使用寿命缩短，甚至有可能使系统失效。所以直接通过PCB散热的方法一般适合用于功耗较小或短时间工作的器件。

散热器的作用是吸收发热部件的热量，然后发散到外部，使发热部件的温度保持在一个较低的稳定范围。散热器的散热效率与散热器的热传导率、散热器材料和散热介质的热熔以及散热器有效散热面积等参数有关。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提供一种基于QFN封装的PCB散热结构。以期待解决大功耗QFN封装器件的散热问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于QFN封装的PCB散热结构，它包括PCB、焊盘以及芯片；所述焊盘设置在所述PCB一面上；所述芯片设置在所述焊盘上；所述PCB设有通孔；所述PCB另一面上设置有热焊盘；

当所述PCB为无散热结构或无密封导热结构的PCB电路板时；在所述热焊盘上设置有散热器；

当所述PCB为有散热结构或密封导热结构的PCB电路板时；在所述热焊盘上设置有散热胶垫；利用散热胶垫与散热结构或密封导热结构的结构件进行连接导热，通过散热胶垫将PCB热焊盘上的热量传递到所述结构件上来实现散热。

更进一步的技术方案是所述的热焊盘上通过焊接方式设置有散热器。

更进一步的技术方案是所述的结构件上设置有凸台，所述凸台与所述散热胶垫接触，用于热传导。

更进一步的技术方案是所述的散热器背部为梳齿型结构。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果之一是：本实用新型针对大功耗的QFN封装器件在两种不同使用环境下的散热问题进行解决。第一种散热方案针对没有结构件或者密封装置的PCB板，在PCB传热通孔和PCB热焊盘的基础上再焊接一个大小适中、结构、材料适宜的散热器增加PCB板的散热面积，针对发热量大的QFN封装器件进行有效散热。该方案的设计和实施简单可行，散热有效、在合理的设计下也不会影响PCB板的大小，能适用于大多数QFN封装器件的PCB散热。第二种散热方案针对本身具有结构件或者密封装置的PCB板，充分利用QFN封装良好的热性能即芯片焊盘、传热通孔和热焊盘来进行热传导，再利用结构件凸台和散热胶垫来进行有效散热。该散热方案的设计和实施简单可行，散热效果良好，利用结构件本身进行散热不影响结构件和PCB的大小，能适用于大多数密封QFN封装器件的PCB散热。

附图说明

图1为本实用新型实施例1中QFN封装器件正面结构示意图。

图2为本实用新型图1的A-A向剖视图。

图3为本实用新型实施例1的散热器结构示意图。

图4为本实用新型实施例2中QFN封装器件正面结构示意图。

图5为本实用新型图4的A-A向剖视图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

下面结合附图及实施例对本实用新型的具体实施方式进行详细描述。

在下面的详细描述中，出于解释的目的描述了许多具体描述以便能够彻底理解所公开的实施方案，然而，很明显一个或多个实施方式可以在不使用这些具体描述的情况下实施，在其他实例中，示意性地显示已知结构和装置，以便简化附图。

实施例1