[实用新型]磁路组件及微型发声器有效
申请号: | 201720603984.1 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN206932395U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 张庆一;刘旭东;霍新祥;陈钢 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H04R9/02 | 分类号: | H04R9/02;H04R9/06 |
代理公司: | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司37255 | 代理人: | 李娜娟 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磁路 组件 微型 发声器 | ||
技术领域
本实用新型涉及电声产品技术领域,特别涉及一种磁路组件及设有该磁路组件的微型发声器。
背景技术
微型发声器是便携式电子设备的重要声学部件,用于完成电信号与声音信号之间的转换,是一种能量转换器件。微型发声器通常包括外壳及收容在外壳内的振动组件和磁路组件,磁路组件包括导磁轭,导磁轭的内侧中心部位依次固定有磁铁和导磁板;振动组件包括振膜和音圈,音圈环绕在磁铁和导磁板的外周,并随着通过其的交变的音频信号做上下的切割磁力线运动,从而带动振膜策动空气发声。
导磁轭主要用于导磁,音圈振动的磁感线通过位于音圈外侧的导磁轭部位来修正,所以真正起到导磁作用的主要是位于音圈下方及外侧的导磁轭的部位,位于音圈内侧的导磁轭部位的导磁作用较小,可以忽略不计。目前的导磁轭通常为完整的平板状结构,此种结构的导磁轭致使微型发声器具有以下不足:
一、不利于磁铁的散热,散热效果差;
二、磁通量较小,灵敏度差;
三、微型发声器的重量大,占用空间大,不利于便携式电子设备的轻薄化发展。
实用新型内容
针对以上缺陷,本实用新型所要解决的第一个技术问题是提供一种磁路组件,此磁路组件磁通量大,散热性能好,且重量轻,占用空间小。
基于同一实用新型构思,本实用新型所述要解决的第二个技术问题是提供一种微型发声器,此微型发声器的灵敏度高,散热性能好,且重量轻,占用空间小,有利于便携式电子设备的轻薄化发展。
为解决上述第一个技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种磁路组件,包括导磁轭,所述导磁轭的中部设有在厚度方向上贯穿所述导磁轭的开孔,所述导磁轭上固定有可导磁的金属薄片,所述金属薄片的厚度小于所述导磁轭的厚度;所述金属薄片的中部固定有磁铁,所述磁铁上固定有导磁板。
其中,所述金属薄片的厚度为0.05mm~0.1mm。
其中,所述开孔位于所述磁铁的竖向投影区域内。
其中,所述导磁轭与所述金属薄片之间、所述金属薄片与所述磁铁之间均通过胶水粘接为一体。
其中,所述金属薄片与所述导磁轭的材质相同,均为SPCG或SPCC钢材。
其中,所述导磁轭为板状结构,所述金属薄片与所述导磁轭的形状一致,所述金属薄片的边缘部位固定有边磁铁,所述边磁铁上固定有边导磁板。
其中,所述导磁轭未固定有所述金属薄片的一侧的边缘部位设有凹陷的压边,所述导磁轭该侧的其它部位形成凸台,所述开孔位于所述凸台上,所述凸台与所述压边之间通过斜面过渡连接。
其中,所述金属薄片远离所述磁铁的一侧的表面上贴设有导热材料。
为了解决上述第二个技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种微型发声器,包括外壳及收容在所述外壳内的振动组件和磁路组件,所述磁路组件为上述磁路组件,所述外壳上对应所述导磁轭的位置设有安装孔,所述导磁轭固定在所述安装孔处并裸露在所述外壳的外侧。
其中,所述微型发声器为扬声器单体或扬声器模组。
采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
由于本实用新型磁路组件的导磁轭的中部设有开孔,导磁轭上固定有导磁材料制成的金属薄片,金属薄片的厚度小于导磁轭的厚度,金属薄片上依次固定有磁铁和导磁板。由于位于导磁部件中部部位的区域起到的导磁作用较小,可忽略不计,因此将导磁轭的中部去料形成开孔并结合金属薄片后不但不会影响导磁轭的导磁功能,还具有以下优点:
一、会增加磁通能量,有利于提高微型发声器的灵敏度会提高;
二、由于金属薄片的厚度小于导磁轭本身的厚度,因此磁路组件整体的重量会减轻,有利于微型发声器的减重;
三、同样由于金属薄片的厚度小于导磁轭,还有利于磁铁的散热;并且,易于在金属薄片远离磁铁的一侧的表面上贴设导热材料,进一步提高散热效果。
四、金属薄片能够起到修正磁力线的作用,同时还会防止磁铁裸露在外,能够保护磁铁免受外界环境的侵蚀;
五、金属薄片保证了磁铁的粘接面积,保证了粘接的强度,能够避免胶水溢到音圈的振动区域,保证了微型发声器的声学性能;
六、结构简单,易于加工和装配,适合大批量生产。
由于本实用新型微型发声器安装有上述磁路组件,从而灵敏度高,散热性能好,且重量轻,占用空间小,导磁轭的开孔可用于安装便携式电子设备的其它零部件,能够更加有效的利用便携式电子设备的内部空间,更加有利于便携式电子设备的轻薄化发展。
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