[实用新型]四工位板式自动叠片机有效
申请号: | 201720604111.2 | 申请日: | 2017-05-26 |
公开(公告)号: | CN206877971U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 项昶斌;刘鹏;齐明武;陈立峰 | 申请(专利权)人: | 浙江银轮智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 浙江杭知桥律师事务所33256 | 代理人: | 王梨华,陈丽霞 |
地址: | 317299 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 四工位 板式 自动 叠片机 | ||
1.四工位板式自动叠片机,包括机架(1),其特征在于:机架(1)上设置有凸轮分割器(2),凸轮分割器(2)上设置有四个工位,四个工位分别对应设置有用于用于抓取芯片单元的第一抓取装置(3)、用于抓取芯片单元第一配件的第二抓取装置(4)、用于抓取芯片单元第二组件的第三抓取装置(5)、用于抓取叠片完成的工件的第四抓取装置(6);
第一抓取装置(3)包括第一安装架(31)、用于检测芯片单元是否抓取成功的第一传感器(33)、第一驱动气缸(32)、第一驱动气缸(32)的端部设置有压紧气缸(38),压紧气缸(38)的端部设置有用于抓取芯片单元的吸盘(34),第一驱动气缸(32)带动压紧气缸前后运动,压紧气缸(38)带动吸盘(34)上下运动;
第二抓取装置(4)包括第二安装架(41)、用于抓取第一组件的第一气动夹爪(42)、用于带动第一气动夹爪(42)前后运动的第二驱动气缸(43)和用于检测第一组件是否抓取成功的第二传感器(44);第一气动夹爪(42)为气动三爪夹爪;
第三抓取装置(5)包括第三安装架(51)、用于抓取第二组件的第二气动夹爪(52)、用于带动第二气动夹爪(52)前后运动的第三驱动气缸(53)和用于检测第二组件是否抓取成功的第三传感器(54);第三传感器(54)为检测第二气动夹爪(52)气路压力的压力传感器,第二气动夹爪(52)为气动三爪夹爪;
第四抓取装置(6)包括第四安装架(61)、用于检测叠片是否达到高度的第四传感器(62)、用于抓取叠片完成工件的平行夹爪气缸(63)、用于带动平行夹爪气缸(63)前后运动的第四驱动气缸(64)和用于检测平行夹爪气缸(63)是否抓取成功的第五传感器(65);第四传感器(62)为距离传感器。
2.根据权利要求1所述的四工位板式自动叠片机,其特征在于:第一传感器(33)为检测吸盘(34)所在回路的压力传感器,第二传感器(44)、第三传感器(54)、第四传感器(62)和第五传感器(65)为光电传感器。
3.根据权利要求2所述的四工位板式自动叠片机,其特征在于:还包括PLC控制器(7),PLC控制器(7)与凸轮分割器(2)电连接,控制凸轮分割器(2)的四个工位的运行节拍。
4.根据权利要求3所述的四工位板式自动叠片机,其特征在于:PLC控制器(7)与第一驱动气缸(32)、第二驱动气缸(43)、第三驱动气缸(53)、第四驱动气缸(64)、第一传感器(33)、第二传感器(44)、第三传感器(54)、第四传感器(62)、第一气动夹爪(42)、第二气动夹爪(52)和平行夹爪气缸(63)电连接,PLC控制器(7)控制第一驱动气缸(32)、第二驱动气缸(43)、第三驱动气缸(53)、第四驱动气缸(64)、第一气动夹爪(42)、第二气动夹爪(52)和平行夹爪气缸(63)运动;第一传感器(33)、第二传感器(44)、第三传感器(54)、第四传感器(62)和第五传感器(65)将检测的信号传送给PLC控制器(7),PLC控制器(7)根据接收的信号对凸轮分割器(2)、第一驱动气缸(32)、第二驱动气缸(43)、第三驱动气缸(53)、第四驱动气缸(64)、第一气动夹爪(42)、第二气动夹爪(52)和平行夹爪气缸(63)的运动进行控制。
5.根据权利要求1所述的四工位板式自动叠片机,其特征在于:平行夹爪气缸(63)上设置有前夹板(631)和后夹板(632)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江银轮智能装备有限公司,未经浙江银轮智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720604111.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造