[实用新型]管接头结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种管接头结构，更特别的是关于一种包含具有裸露顶面的底座的管接头结构。

背景技术

随着信息科技的高度发展，硬盘、主板、中央处理器等电子设备与组件，其使用的芯片越来越趋复杂，并运算处理数据愈来愈大，相对处理的速度愈来愈快，使电子设备与组件的集成电路(芯片)的操作温度容易过高。若无法适时将热量进行散逸，必定会影响这些电子设备与组件的正常运作，导致执行速度降低甚或影响其使用寿命。

现今协助芯片散热的方式有很多，例如：利用风扇产生强制对流、利用散热鳍片增加散热面积、利用散热鳍片加风扇以增加散热面积及产生强制对流，或利用水冷管传送的液态水带走热量等，其中以利用水冷管传送的液态水带走热量的散热效率较佳。一般而言，须使用管接头来连接水冷管。图1为现有技术中采用管接头100’连接水冷管90’的示意图。

如图1所示，现有技术的管接头100’包含底座10’、旋盖20’及O型圈40’。当欲将水冷管90’连接于连通装置(例如水冷排)时，首先将该底座10’旋转固定于该连通装置，接着将该旋盖20’套入该水冷管90’，最后将该水冷管90’穿过该O型圈40’并插入该底座10’内，再将该旋盖20’锁于该底座10’上，即完成通过该管接头100’将该水冷管90’与该连通装置连接。

然而，由于该管接头100’底座10’内部的顶面被其螺纹部15’所遮蔽，使用者无法依据该底座10’所占据的空间准确地裁切出适当长度的水冷管90’。此外，使用者将该水冷管90’插入该底座10’时容易插歪，且较难确定该水冷管90’是否完全被插入该底座10’中，而前述组装过程也不易在狭小的空间中进行。这些问题都有可能造成流通于该水冷管90’中的液体漏出的风险。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提出一种包含具有裸露顶面的底座的管接头结构，能有效解决采用现有技术的管接头所带来的问题。

为达上述目的及其他目的，本实用新型提出一种管接头结构，包含：底座，具有贯孔与裸露的顶面，所述底座包含：第一螺纹部，用以连接连通装置；及第二螺纹部，位于所述第一螺纹部之上；罩盖，具有中央通孔；套筒，容置于该罩盖；及第一O型圈，设置于该裸露的顶面且围绕于所述贯孔之外；其中所述罩盖包含内螺纹结构，该内螺纹结构对应位于所述第二螺纹部的外侧壁的螺纹。

于本实用新型的实施例中，套筒与罩盖为一体成型。

于本实用新型的实施例中，管接头结构还包含：第二O型圈，设置于套筒与罩盖之间。

于本实用新型的实施例中，管接头结构还包含：至少一个内O型圈，设置于套筒的内侧壁。

于本实用新型的实施例中，管接头结构还包含：外O型圈，设置于第一螺纹部与第二螺纹部连接之处的外侧壁，且外O型圈裸露第一螺纹部的螺纹。

于本实用新型的实施例中，管接头结构还包含：两个凹槽，对称地位于贯孔的周围且由裸露的顶面向底座的内部凹陷。

于本实用新型的实施例中，罩盖具有粗糙的外侧壁。

于本实用新型的实施例中，第二螺纹部的直径大于第一螺纹部的直径。

借此，由于本实用新型所提出的管接头结构，其底座具有裸露的顶面，使用者可依据裸露的顶面准确地裁切出适当长度的水冷管，且不需要以插入的方式将水冷管连接于本实用新型的管接头，能有效解决现有技术中无法确定水冷管是否完全被插入底座及容易插歪的问题，降低流体漏出的风险。此外，本实用新型的管接头也适用于狭小的空间中，即本实用新型所提出的管接头结构可应用的范围更为广泛。

附图说明

图1为现有技术中采用管接头连接水冷管的示意图。

图2A为本实用新型一实施例的管接头结构从一角度的分解示意图。

图2B为本实用新型一实施例的管接头结构从另一角度的分解示意图。

图3为本实用新型另一实施例的管接头结构的分解示意图。

符号说明：

100’管接头

10’ 底座

15’ 螺纹部

20’ 旋盖

40’ O型圈

90’ 水冷管

100 管接头结构

10底座

11贯孔

13裸露的顶面

131 凹槽

15第一螺纹部

150 螺纹

17第二螺纹部

170 螺纹

19环形凹槽

20罩盖

22中央通孔

24内螺纹结构

30套筒