[实用新型]一种高速焊接装置

说明书

本实用新型公开了一种高速焊接装置，将银触点料带焊接在簧片料带上，包括高速焊接机、机架、工作台、控制装置，银触点料带设置于高速焊接机内部，高速焊接机设置于工作台顶端，工作台、控制装置均设置于机架上，控制装置控制连接高速焊接机，其中，高速焊接机的两侧分别连接设有定位器与次品去除机，定位器用于簧片料带定位，次品去除机背离于高速焊接机的一侧连接设有横向移送器，横向移送器用于横向移送簧片料带；高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机，焊接机头设于高速焊接机近定位器的一端，焊接机头内部设有纵向移送银触点料带的纵向移送器，焊接机头用于将银触点料带焊接在簧片料带上，CCD检测机设于高速焊接机近次品去除机的一端。

技术领域

本实用新型涉及全自动焊接设备领域，具体涉及一种高速焊接装置。

背景技术

在现有的焊接装置中，在将银触点料带焊接在簧片料带上时，需要先将银触点料带切断，上切刀复位后上下电机才能够开始工作，再进行焊接工作，等到焊接工作完成时，上下电机复位后才能够再次进行银触点料带切断工作，切割工作与焊接工作在工作时互相干扰，无法同时进行，大大降低了焊接的工作次数与效率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高速焊接装置，能够将切割银触点料带的切割装置、将银触点料带焊接在簧片料带上的焊接装置设置成两个独立的装置机构，能够分别独立进行切割与焊接工作，并且互不干扰，增加了每分钟切割与焊接的工作次数，提高了整体焊接的工作效率，结构简单，便于操作，用以解决现有技术导致的缺陷。

为解决上述技术问题本实用新型提供以下的技术方案：一种高速焊接装置，用于将银触点料带焊接在簧片料带上，包括高速焊接机、机架、工作台以及控制装置，所述银触点料带设置于所述高速焊接机内部，所述高速焊接机设置于所述工作台的顶端，所述工作台、所述控制装置均设置于所述机架上，所述控制装置控制连接所述高速焊接机，其中，所述高速焊接机的两侧分别连接设有定位器与次品去除机，所述定位器用于簧片料带定位，所述次品去除机背离于所述高速焊接机的一侧连接设有横向移送器，所述横向移送器用于横向移送簧片料带；所述高速焊接机的两端分别设有焊接机头与CCD检测机，所述焊接机头设于所述高速焊接机近所述定位器的一端，所述焊接机头内部设有纵向移送所述银触点料带的纵向移送器，所述焊接机头用于将所述银触点料带焊接在所述簧片料带上，所述CCD检测机设于所述高速焊接机近所述次品去除机的一端。

上述的一种高速焊接装置，其中，所述控制装置包括电源操作面板、操作按键以及检测操作面板，所述电源操作面板控制连接所述操作按键与所述检测操作面板，所述操作按键分别控制连接所述焊接机头、所述横向移送器、所述次品去除装置，所述检测操作面板控制连接所述CCD检测机。

上述的一种高速焊接装置，其中，所述纵向移送器纵向设置于所述焊接机头的内部，所述纵向移送器在所述银触点料带移送的方向上连接设有切割装置，所述切割装置背离于所述纵向移送器的一侧连接设有焊接装置，所述焊接装置与所述簧片料带连接。

上述的一种高速焊接装置，其中，所述切割装置包括导料槽、推动器、上切刀以及下切刀，所述推动器与所述下切刀均设置于所述导料槽的底端，所述下切刀设置于所述推动器与所述焊接装置之间，所述上切刀设置于所述下切刀的上侧。

上述的一种高速焊接装置，其中，所述焊接装置包括上电极与下电极，所述上电极连接于所述焊接机头，所述下电极连接于所述高速焊接机，所述上电极、所述下电极以及所述上切刀之间设有焊接腔室。

上述的一种高速焊接装置，其中，所述簧片料带穿设于所述焊接腔室。

依据上述本实用新型一种高速焊接装置提供的技术方案效果是：将切割银触点料带的切割装置、将银触点料带焊接在簧片料带上的焊接装置设置成两个独立的装置机构，能够分别独立进行切割与焊接工作，并且互不干扰，增加了每分钟切割与焊接的工作次数，提高了整体焊接的工作效率，结构简单，便于操作。

附图说明