[实用新型]自动楔焊键合机用夹具有效
申请号: | 201720610874.8 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN206742206U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 杨建军 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 苏英杰 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 楔焊 键合机用 夹具 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域。
背景技术
随着半导体器件生产规模的扩大,自动楔焊键合机越来越广泛的应用在键合工艺。自动键合设备的夹具在发挥全自动设备稳定、高效等优点上起着重要的作用,夹具设计的好坏甚至会影响到一台自动设备的产能。大部分自动键合机设备生产商自带的夹具结构单一且生产通用性差。目前,国内还没有自动楔焊键合机的夹具专利。类似的键合夹具设计专利:《一种引线键合夹具》(中国CN102446803 A 2012.05.9)、《柔性超声引线键合夹具》(中国 CN102335893B 2014.02.26)、《一种键合夹具》(中国 CN104517881A 2015.04.15),以上设计或者结构复杂需要齿轮传动或利用弹簧夹持待键合器件,或者只是适合单一的一种产品,带来的问题是,夹具制作周期长或不同产品夹具不兼容,且不能实现矩阵式生产,导致这些键合夹具不能在自动化生产中得到应用。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种自动楔焊键合机用夹具,结构简单,使用方便,通用性强,能适用于不同的产品,节约材料,降低成本,提高工作效率。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:包括底座、器件承载体和若干个定位块;器件承载体放置在底座上,定位块放置在器件承载体上;所述底座上设有若干个与设备连接的螺丝定位孔;底座正面设有第一真空孔;其特征在于:所述器件承载体上设有2个以上的键合器件定位单元;每个键合器件定位单元包括若干定位沉孔、与定位沉孔相配合的定位块和至少一个第二真空孔;所述第二真空孔通过器件承载体背面设有的第二真空槽与第一真空孔连通。
作为优选,器件承载体分为左侧器件承载体和右侧器件承载体,其中一个覆盖在第一真空孔上;左侧器件承载体和右侧器件承载体上均设有独立的定位单元。
作为优选,2个以上的键合器件定位单元按照矩阵式排列。
作为优选,底座背面设有的第一真空槽,第一真空槽起始端与键合机设备上的真空孔相对应,第一真空槽终止端与第一真空孔相连。
作为优选,底座为槽状,底座其中三侧面边缘设有若干个挡板,挡板为间隔分布,相邻两个挡板之间设有螺丝定位孔。
作为优选,器件承载体上还设有辅助定位沉孔。
作为优选,定位块的结构包括定位板和两个以上插柱,定位板固定在插柱上,插柱插放在定位沉孔或辅助定位沉孔中,定位板与键合器件结构相配合,相邻两插柱之间的距离与定位沉孔或辅助定位沉孔之间的距离相配合。
进一步的,还包括防止第二真空孔漏气的附件。
作为优选,附件结构包括一个插柱和设置在插柱上的盖板。
作为优选,底座、器件承载体和、定位块和附件都是金属结构的。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型结构简单,使用方便,通用性强,能适用于不同的产品;本实用新型采用金属材料制作,传热性好,有利于热量散发;螺丝定位孔有利于本实用新型与键合机设备加热平台的紧固,底座为槽状可以防止器件承载体发生移动;两个器件承载体同时放置在底座上,可以循环生产,一个生产的同时另一个可进行预热和装卸操作,提高了生产效率;本实用新型采用在器件承载体上拔插定位块的方法实现不同尺寸产品的兼容定位,在真空孔附近位置布有插拔定位块的定位沉孔,沉孔的位置分布通过优化计算后得到,分为主要位置和辅助位置,可以兼容不同的产品,使用范围广,节约材料,降低成本,提高工作效率;自动键合机都具有矩阵键合的功能,本实用新型将每个定位单元的第二真空孔和定位沉孔矩阵分布到夹具平面上,满足了矩阵生产的要求,提高了工作效率;
本实用新型,节省了针对不同器件设计夹具和制作的周期,节省了切换夹具操作和升温时间,以及重新探高和校准初始位置的时间,实现了矩阵式键合生产,提高了生产效率;一套夹具可以满足多种器件生产,降低了夹具制作的生产成本。
附图说明
图1是本实用新型底座的结构示意图;
图2是本实用新型器件承载体的结构示意图;
图3是本实用新型定位块实施例1结构示意图;
图4是本实用新型定位块实施例2结构示意图;
图5是本实用新型附件的结构示意图。
图中:1、底座;2、螺丝定位孔;3、第一真空孔;4、挡板;5、器件承载体;6、第二真空孔;7、定位沉孔;8、辅助定位沉孔;9、定位块;10、附件;11、定位板;12、插柱。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造