[实用新型]一种石英晶体烘干导电胶封装装置

说明书

技术领域

本发明创造涉及半导体、晶体制作领域，特别是一种石英晶体烘干导电胶封装装置。

背景技术

石英晶体在进行贴合工序的时候为了保证其导电性，在使用的胶水中必须使用导电胶，石英晶体谐振器内部组装工艺上一般都会选用硅胶，并加入一定的银粉以及填充物作为导电的介质，但这在耐温的选择上会出现不一致，选用导电胶的耐温温度在260℃，主要考虑晶振上PCB板焊接时的加工工艺，但会出现由于焊接时瞬间高温导致频率变化大，一般通信要求为变化不超过+/10PPM就可满足，但在5G通信应用上，这个偏差无法满足要求，必须小于5ppm以内，所以必须发明一种能在封装导电胶时候质量更高的装置。

发明内容

本实用新型是为了发明一种石英晶体烘干导电胶封装装置。

本实用新型是通过下述技术方案实现的：一种石英晶体烘干导电胶封装装置，包括封装箱，封装箱内设置导电胶封装模组，所述导电胶封装模组包括点胶头、清胶头、加温器、压胶装置、点胶座；所述点胶头为多针点胶头，包括点胶嘴、平胶喷头、多针点胶头上设置多个喷胶触点，点胶头顶部设置升降电机，升降电机竖向套接在顶横向移动杆上；

所述清胶头包括吸液管、真空泵，平行点胶嘴设置的横向轴线设置有清胶移动杆，真空泵悬挂螺接在清胶移动杆上，真空泵内插接吸液管；吸液管朝下设置，吸液管连接真空泵；

所述压胶装置包括压胶夹，所述压胶夹上设有压力调节器，压胶夹底部设置滑道，压胶装置套合在滑动道上移动；

点胶座包括顶部的盖板和压胶台面，点胶座底部设置微波仪；

所述压胶台面上设有限位板、滑槽和加热板，所述加热板设于限位板的下方，所述滑槽设于加热板的末端。

作为优选所述顶横向移动杆左右边沿还套合有吊杆。

作为优选所述升降电机顶部还夹罩有滑动固定吊，滑动固定吊顶部连接在封装箱顶部内部中的滑轨中。

本实用新型与背景技术相比，具有的有益的效果是：能完成点胶、封装、清胶一体化半自动工艺，加工速度比现有技术精密快捷，能够控制住主要考虑晶振上PCB板焊接时的加工工艺，不会出现由于焊接时瞬间高温导致频率变化，点胶质量好，固化好，加热装置，可以进行环境加热，加快干燥过程，拥有喷胶涂平设置的装置（平胶喷头喷出空气进行平整，和微波仪进行微波平整），涂平状况比较好，质量高。

附图说明

图1为本实用新型结构图。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明：

实施例1如图1所示，一种石英晶体烘干导电胶封装装置，包括封装箱（1），封装箱内设置导电胶封装模组（2），所述导电胶封装模组包括点胶头（3）、清胶头（4）、加温器（5）、压胶装置（6）、点胶座（1a）；所述点胶头为多针点胶头，包括点胶嘴（7）、平胶喷头（8）、多针点胶头上设置多个喷胶触点，点胶头顶部设置升降电机（9），升降电机竖向套接在顶横向移动杆（10）上；多个胶头可以根据不同的量进行调控，可以补胶，甚至可以达到0.1毫克的程度，这种调节性的点胶对质量的控制非常重要。

所述清胶头包括吸液管（11）、真空泵（12），平行点胶嘴设置的横向轴线设置有清胶移动杆（13），真空泵悬挂螺接在清胶移动杆上，真空泵内插接吸液管；吸液管朝下设置，吸液管连接真空泵；清除多余的胶水一直是石英谐振器制作的比较重要的一个工艺，要做到整齐，不翘，不留余胶，不膨胀，所以需要装置上清胶装置，现有的装置都是物理的挂除的限制比较多，所以采用吸走的比较好。

所述压胶装置包括压胶夹（14），所述压胶夹上设有压力调节器（15），压胶夹底部设置滑道（16），压胶装置套合在滑动道上移动；

点胶座包括顶部的盖板（17）和压胶台面（18），点胶座底部设置微波仪（19）；

所述压胶台面上设有限位板（20）、滑槽（21）和加热板（22），所述加热板设于限位板的下方，所述滑槽设于加热板的末端。微波仪和加热板一起使用是现有技术没有的，微波仪一能增加胶水的平整度，二能增加结合，缝隙中也能进胶。

所述封装箱上设有电源控制开关和速度调节器，所述电源控制开关和速度调节器与压胶夹为电连接，清胶头、压胶装置、点胶座都是设置有移动电机的，包括升降型的电机和横向移动的电机，他们驱动上述部件进行上下的移动和横向的定位移动。

作为优选所述顶横向移动杆左右边沿还套合有吊杆（23），因为点胶装置是比较重的移动过程中需要支撑增加稳定度。