[实用新型]一种石英晶体波形螺旋高速倒角的波形筒

说明书

技术领域

本发明创造涉及半导体、晶体制作领域，特别是一种石英晶体波形螺旋高速倒角的波形筒。

背景技术

石英晶片制造过程中，采用AT-CUT的切割工艺，频率在振荡过程中是属于厚度剪切振荡的模式，这时候由于晶片形状的关系（长方体）就容易产生振动的边际效应，从而影响到振动的能量分布，严重影响着晶振的温度和电气特性，又因晶体在一定速度的波浪型运行轨迹下与周围的研磨金刚砂发生碰撞，从而对晶体长方形的棱角产生物理形变，但又不能损害到晶体的表面，所以在制作工艺中需要限定时间和频率，但是这种控制会降低制作效益；

滚轴机，是一种台式结构，它的表面设置有若干个可以转动的滚轴，滚轴为电动机由同一的齿轮联动进行转动或者单一一个滚轴进行滚动，主要用于传送或者使物品进行滚动。

发明内容

本实用新型是为了发明一种石英晶体波形螺旋高速倒角的波形筒。

本实用新型是通过下述技术方案实现的：一种石英晶体波形螺旋高速倒角的波形筒，包括筒身，筒身顶部设置弧形盖环，弧形盖环中央位置设置进砂口，筒身底部设置弧形底片，筒身和弧形盖环相交处和筒身和弧形盖环底部设置转轴齿，弧形盖环和弧形底片结构一致；

所述筒身内壁设置有螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹，筒身总长为36cm，筒身宽13cm，每个螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹的宽度为6cm，螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹之间形成旋转道，所述弧形盖环和弧形底片的弧度为160~180度。

作为优选所述筒身内壁表面胶合有2000目的金刚砂磨层，厚度在1毫米到6.5纳米。

作为优选所述进砂口插入封口轴，封口轴的头端套接转动轴承。

本实用新型与背景技术相比，具有的有益的效果是：简单特别方便，能达到那种2-7万左右的磨边器的工艺情况，如果结合能滚轴和推动机械臂等推动通过对晶体运动的行动轨迹，采用固定的速度以及控制研磨材料（砂）的体积和数量等方面使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，且不损害晶体表面平整度，实现石英晶体的宽温和电气特性好要求，研磨工艺消耗价格极度便宜，耗材相对比较少的研磨工具。

附图说明

图1为本实用新型结构图。

图2为封口轴改进结构图。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明：

实施例1如图1所示，一种石英晶体波形螺旋高速倒角的波形筒，包括筒身（1），筒身顶部设置弧形盖环（2），弧形盖环中央位置设置进砂口（3），筒身底部设置弧形底片（4），筒身和弧形盖环相交处和筒身和弧形盖环底部设置转轴齿（5），弧形盖环和弧形底片结构一致；

所述筒身内壁设置有螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹（6），筒身总长为36cm，筒身宽13cm，每个螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹的宽度为6cm，螺旋波形壁纹或环形螺旋壁纹之间形成旋转道（7），所述弧形盖环和弧形底片的弧度为160~180度。

作为优选所述筒身内壁表面胶合有2000目的金刚砂磨层，厚度在1毫米到6.5纳米。

作为优选所述进砂口插入封口轴（8），封口轴的头端套接转动轴承（9）。

实施方式：先从顶部弧形盖入口端倒入混有体积为6~10立方厘米的主要为金刚砂的研磨料，然后再放入总长3cm~5cm的石英晶体原石晶片，总计不超过22片，最少10片，封住进砂口并进行密封处理，横向放在到有滚轴的电机平台上或者转轴倒边机或滚轴机的滚轴或滚轴齿轮（10）上，进行滚动研磨，电机的转速依据实际晶片要求调到250~1250RPM范围内，使晶片振动能量能够分布均匀，消除晶片振动产生的边际效应，石英晶片沿着波形滚筒的螺旋壁进行圆周运动，并进行晶片四端的倒角作业，完成后由顶部弧形盖的出口倒出，进行清洗作业；

实施方式2，为了标准的进行滚动，所以要控制本产品在滚轴的滚轴范围，特别是防止一次放入了多个波形筒后，相互之间会碰撞的情况，如果使用轴承统一放置，那么相互之间的波形筒的轴承也会相互传输力度，并且卡合，不会移动位置，还会加大速度的统一和转动力度的专递。

实施方式3，实施例1的内壁是光滑的，但是实际是可以利用的，我们可以如陶瓷的制作方式一样进行烤漆粘接金钢砂涂层，这种金钢砂涂层一般2000目左右，厚度在1毫米到6.5纳米，进行滚动研磨的时候，内壁上的涂层也能帮助进行研磨，但是本方式不能完全代替使用研磨料，研磨料的用量和配比比例计算更简单，更容易操作。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。