[实用新型]一种裸芯片及埋入式电路板

权利要求书

1.一种裸芯片，一面为铝电极，另一面为非铝电极，其特征在于，所述铝电极至少包括三层金属层：铝层、铜层、铝层，所述铜层位于中间层，所述铜层的厚度在5um以上。

2.如权利要求1所述的裸芯片，其特征在于，所述铜层与底层铝层和上层铝层的交界面分别设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，所述铝层的铝和铜层的铜交错填平所述凹坑和凸起。

3.如权利要求2所述的裸芯片，其特征在于，铜层与所述上层铝层交界处的铜的晶粒直径为5～100nm，其中，晶粒直径为5～10nm的晶粒的体积分数在3％以上。

4.如权利要求3所述的裸芯片，其特征在于，铜层与所述底层铝层交界处的铝的晶粒直径为15～100nm，其中，晶粒直径为10～15nm的晶粒的体积分数在5％以上。

5.如权利要求4所述的裸芯片，其特征在于，所述铜层与所述上层铝层交界处的厚度为2～2.5um。

6.一种埋入式电路板，其特征在于，所述电路板内埋入有权利要求1～5任一项所述裸芯片，电路板的至少一部分电路与铝电极，或非铝电极连通。

7.如权利要求6所述埋入式电路板，其特征在于，所述裸芯片嵌入所述电路板的芯材的通孔内，所述通孔的侧面与所述裸芯片的侧面的缝隙中填充有固化后的感光树脂。

8.根据权利要求7所述埋入式电路板，其特征在于，所述非铝电极为铜电极、金电极或镍钯金电极。

9.如权利要求8所述埋入式电路板，其特征在于，所述非铝电极通过电镀的铜与所述电路板的至少一部分电路连通；

所述铝电极的上层的铝层在电镀前被铜置换的面积为铜层与上层的铝层的交界面的面积的50％～90％；

所述铝电极上的铜层通过电镀的铜与所述电路板的至少一部分电路连通。

10.如权利要求9所述埋入式电路板，其特征在于，所述通孔的侧面与所述裸芯片的侧面的缝隙中的感光树脂的两侧面有铜层覆盖，所述覆盖层的铜层厚度在5～15um。