[实用新型]一种裸芯片强度高的埋入式电路板

权利要求书

1.一种裸芯片强度高的埋入式电路板，其特征在于，所述电路板内埋入有裸芯片，所述裸芯片包括基体层和设置于基体层两侧的铝电极和非铝电极，所述基体层设置有纵横交错的加强筋；

电路板的至少一部分电路与所述铝电极或非铝电极连通。

2.如权利要求1所述埋入式电路板，其特征在于，所述基体层的2根以上的加强筋从所述基体层的中部向周侧的外部伸出呈支撑臂状。

3.如权利要求2所述埋入式电路板，其特征在于，所述加强筋为金属或金属氧化物制成的加强筋。

4.如权利要求2所述埋入式电路板，其特征在于，所述铝电极至少包括三层金属层：底层铝层、中间金层、上层铝层，所述中间金层位于中间层，所述中间金层的厚度在5um以上。

5.如权利要求4所述埋入式电路板，其特征在于，所述中间金层与底层铝层和上层铝层的交界面分别设置有凹凸度为1～2um的凹坑和凸起，所述铝层的铝和金层的金交错填平所述凹坑和凸起；

所述中间金层与所述上层铝层交界处的金的晶粒直径为5～100nm，其中，晶粒直径为5～10nm的晶粒的体积分数在3％以上；

所述中间金层与所述底层铝层交界处的铝的晶粒直径为15～100nm，其中，晶粒直径为10～15nm的晶粒的体积分数在5％以上。

6.如权利要求5所述埋入式电路板，其特征在于，所述中间金层与所述上层铝层交界处的厚度为2～2.5um。

7.如权利要求6所述埋入式电路板，其特征在于，所述裸芯片嵌入所述电路板的芯材的通孔内，所述通孔周侧开设有槽，所述呈支撑臂状的加强筋设置于所述槽内。

8.如权利要求7所述埋入式电路板，其特征在于，所述裸芯片与所述通孔的周侧的间隙为30～100um；所述裸芯片与所述通孔的周侧的间隙填充有电镀铜。

9.如权利要求8所述埋入式电路板，其特征在于，所述呈支撑臂状的加强筋与所述槽的周侧的间隙为30～100um；所述呈支撑臂状的加强筋与所述槽的周侧的间隙填充有电镀铜。

10.根据权利要求6所述埋入式电路板，其特征在于，所述非铝电极为铜电极、金电极或镍钯金电极。