[实用新型]一种宏录制键盘的键盘壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种宏录制键盘的键盘壳体结构。

背景技术

计算机科学里的宏(Macro)，是一种批量批处理的称谓。一般说来，宏是一种规则或模式，或称语法替换 ，用于说明某一特定输入(通常是字符串)如何根据预定义的规则转换成对应的输出(通常也是字符串)。这种替换在预编译时进行，称作宏展开，宏应用在计算机键盘上被称为宏录制键盘，宏录制键盘要求各种命令快速准确的激发，现在宏录制键盘主要采用宏录制启动键和宏录制模式键以及宏录制芯片配合来完成，宏录制键盘基本是一个简易的指令处理系统，要求宏录制键盘具有一定强度，散热功能以及很好的电路导通功能，现在的宏录制键盘基本还是传统键盘的结构设计，存在改进空间。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种宏录制键盘的键盘壳体结构。

为了实现上述目的，本实用新型的采用的技术方案是：

一种宏录制键盘的键盘壳体结构，包括面盖和底盖，面盖和底盖围成空腔，面盖上设有与空腔连通的通槽，空腔内设有键盘本体，键盘本体上设有若干键帽，键盘键帽的下方设有导电膜，导电膜下方设有背铁板；键盘本体上设有宏录制启动键和宏录制模式键；

背铁板上设有多个连通孔，导电膜上设有多个导电柱安置孔，所述底盖上设有多个支撑柱，底盖的内壁上设有多个隔板，隔板将底盖的内壁分割为多个散热腔。

上述的一种宏录制键盘的键盘壳体结构，面盖和底盖围成的空腔内设有电路板，电路板上设有普通键盘指示灯和宏录制指示灯，电路板与导电膜电连接。

上述的一种宏录制键盘的键盘壳体结构，背铁板紧贴在导电膜的背面。

上述的一种宏录制键盘的键盘壳体结构，所述支撑柱与底盖一体成型。

本实用新型的有益效果为：该键盘壳体结构的导电膜下方设有背铁板；键盘本体上设有宏录制启动键和宏录制模式键，背铁板紧贴在导电膜的背面，导电膜上设有多个导电柱安置孔，导电柱安置孔内可以安置或者焊接导电芯片，背铁板上设有多个连通孔，连通孔可以穿设与导电芯片连接的导线，而且底盖上设有多个支撑柱，支撑柱起到支撑底盖上方部件的作用，为了方便散热，底盖的内壁上设有多个隔板，隔板将底盖的内壁分割为多个散热腔，背铁板将键盘内部电子元件产生的热量传递到底盖的内腔中被散热腔及时散发出去，提高了键盘的使用寿命和使用效率。

附图说明

图1为本实用新型的示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种宏录制键盘的键盘壳体结构，包括面盖1和底盖2，面盖1和底盖2围成空腔，面盖1上设有与空腔连通的通槽3，空腔内设有键盘本体4，键盘本体4上设有若干键帽5，键盘键帽5的下方设有导电膜6，导电膜6下方设有背铁板7；

键盘本体4上设有宏录制启动键8和宏录制模式键9，在导电膜6上设有与宏录制启动键8和宏录制模式键9对应的复位硅胶单元10。

本实用新型中，空腔内设有电路板11，电路板11上设有普通键盘指示灯12和宏录制指示灯13。

进一步，背铁板7紧贴在导电膜6的背面，导电膜6上设有多个导电柱安置孔61，导电柱安置孔61内可以安置或者焊接导电芯片，背铁板7上设有多个连通孔71，连通孔71可以穿设与导电芯片连接的导线，而且底盖2上设有多个支撑柱21，支撑柱21起到支撑底盖2上方部件的作用，为了方便散热，底盖2的内壁上设有多个隔板22，隔板22将底盖2的内壁分割为多个散热腔23，背铁板7将键盘内部电子元件产生的热量传递到底盖2的内腔中被散热腔23及时散发出去，提高了键盘的使用寿命和使用效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不以任何方式限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。