[实用新型]一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒有效
| 申请号： | 201720616303.5 | 申请日： | 2017-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN206774523U | 公开（公告）日： | 2017-12-19 |
| 发明（设计）人： | 林茂昌;林志彦 | 申请（专利权）人： | 上海金克半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201108 上海市闵行*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 代替 焊接 用于 芯片 双凸铜粒 | ||
【权利要求书】：
1.一种代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，包括中片，其特征在于，所述中片左右两侧设置有多个凸点，中片和左右侧的凸点构成凸点式铜粒；所述凸点式铜粒为一体化结构。
2.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述凸点为圆形凸点。
3.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述凸点在中片的另一侧形成凹槽。
4.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述中片的左右侧面上均设置有3个凸点。
5.根据权利要求1所述的代替叠料焊接用于芯片焊接的双凸铜粒，其特征在于，所述凸点在中片的侧面上中心对称设置。
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