[实用新型]半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构有效
申请号: | 201720617080.4 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN206992056U | 公开(公告)日: | 2018-02-09 |
发明(设计)人: | 丁师;程刚;王成;吴明虎;藏庆 | 申请(专利权)人: | 长电科技(宿迁)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 江阴市扬子专利代理事务所(普通合伙)32309 | 代理人: | 周彩钧 |
地址: | 223900 江苏省宿迁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 封装 自动化 成型 进料 轨道 卡料叠料防呆 结构 | ||
1.一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构,其特征在于:它包括进料轨道(2)、进料推手(3)和压轮轨道(8),所述进料轨道(2)的上后方设置有对射传感器发射端基座(13),所述对射传感器发射端基座(13)上设置有对射传感器(14)的发射端,所述进料轨道(2)的上前方设置有对射传感器接收端基座(17),所述对射传感器接收端基座(17)上设置有对射传感器(14)的接收端,所述进料推手(3)上设置有进料推手反馈过载部件(15),所述进料推手反馈过载部件(15)上沿水平方向开设有对射孔,所述对射传感器(14)的发射端、对射传感器(14)的接收端和对射孔位于同一直线上。
2.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构,其特征在于:所述对射孔的孔径与对射传感器(14)的发射端和接收端的直径一致。
3.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构,其特征在于:所述进料推手反馈过载部件(15)与进料推手(3)通过连接轴铰接,所述连接轴上套装有夹角弹簧。
4.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构,其特征在于:所述对射传感器(14)的安装位置距离进料轨道(2)料片胶体上平面有3mm的缓冲高度。
5.根据权利要求1所述的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构,其特征在于:所述压轮轨道(8)入口处设置有压轮轨道限厚部件(16)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体封装自动化切筋成型机进料轨道卡料叠料防呆结构,其特征在于:所述压轮轨道限厚部件(16)的尺寸为电镀后料片边框厚度的1.5倍。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造