[实用新型]一种线路板的孔铜结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板领域，尤其涉及一种线路板的孔铜结构。

背景技术

由于HDI电子产品往小精尖的迅猛发展，从而导致对线路板的排布空间越来越窄，对PCB的挑战越来越高，尤其对树脂塞孔+细线路的产品挑战越来越大。目前的线路包括基材铜、板电铜和孔铜，如图1所示，先蚀刻基材形成基材铜，再进行整板电镀形成板电层，最后在电镀形成孔铜，层层叠加的铜使得整个线路层厚度超标，但是线路板中对板铜的厚度有要求，如果采用磨掉部分铜，过程很难控制，使得线路层达到标准厚度，又使得板铜厚度达到要求，对设备的精度要求很高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种在满足线路厚度的要求的基础上，降低对设备的精度要求，且操作简单线路板的孔铜结构。

为实现上述目的，本实用新型提供一种线路板的孔铜结构，具体的技术方案如下：该孔铜结构包括基板、线路层和孔，其中线路层包括基材铜层，板电铜层和孔铜层；其中基材铜层和板电铜层直接设置在基板的表面上；孔铜层设置在孔的内壁面。

该结构的具体工艺为：开料/压板 →激光定位钻→前钻，形成工具孔→ 外层干菲林 →将孔周围的基材铜进行酸性蚀刻→ AOI → 钻要求树脂塞孔的孔，包括机械钻通孔和盲孔→磨板 → 除胶/沉铜→整板电镀→ Button 菲林 →孔内电镀→树脂塞孔→树脂磨板→钻孔(其他孔)。

优选地，所述的基材铜的厚度为0.45mil。

优选地，所述的板电铜层是采用整板化学电镀在所述的基材铜的表面形成的一层厚度为0.2mil的镀厚铜层。

优选地，所述的孔铜层的厚度为1mil。

本实用新型通过在进行树脂塞孔前进行酸性蚀刻，将孔周围的基材铜蚀刻掉，再进行板电，形成板电层，最后再进行孔内电镀，形成孔电层，在进行板电层与孔铜层的制作之前，将孔周的基材铜进行蚀刻，蚀刻掉基材铜的位置电镀上板电铜，从而整体削薄厚度，使得制作板电层和孔电层后的线路厚度符合要求，且相对于孔铜之后进行铜层削薄，蚀刻工艺更为简单且易于控制，降低了塞孔树脂板+细线路的制作难度，降低了此类型的线路板对设备的要求。

附图说明

图1为本实用新型孔铜结构的结构示意图；

图2为背景技术的孔铜结构的结构示意图。

附图标记说明：

1为基板；2为孔；31为基材铜层；32为板电铜层；33为孔铜层。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种线路板的孔铜结构，参照图1，在本实施例中该孔铜结构包括基板1、线路层和孔3，其中线路层包括基材铜层31，板电铜层32和孔铜层33；其中基材铜层31和板电铜层32直接设置在基板1的表面上；孔铜层33设置在孔2的内壁面上。

上述结构的具体操作工艺为：开料/压板 →激光定位钻→前钻，形成工具孔→ 外层干菲林 →将孔周围的基材铜进行酸性蚀刻→ AOI → 钻要求树脂塞孔的孔，包括机械钻通孔和盲孔→磨板 → 除胶/沉铜→整板电镀→ Button 菲林 →孔内电镀→去除线路上多余的板铜和孔铜。

在制作线路层的时候，先将基材铜层31进行蚀刻，再已蚀刻的基板上进行整板电镀，形成板电铜层32，最后再在孔内进行电镀铜，形成孔铜层33，最后再将超出原先设计的线路层厚度的多余的铜磨掉，使得线路层符合标准厚度要求。由于标准中对板电层的厚度有要求，对基材铜的厚度没有要求，如果直接在完成基材铜层、板电铜层和孔铜层的工艺后再磨掉多余的铜时，可能会将板电铜层磨到不符合标准，但是本实施例中预先将蚀刻掉基材铜的位置电镀上板电铜，一来保证了磨掉多余铜的过程，板电铜层不会过多地被磨掉，二来保证了线路层符合标准的厚度要求，再者蚀刻工艺相对于磨掉部分铜的工艺来说易于掌控与操作，降低了该类产品的制作难度和对制作设备的精度要求。

上述实施例中的基材铜层31的厚度为0.45mil；板电铜层32是采用整板化学电镀在所述的基材铜的表面形成的一层厚度为0.2mil的镀厚铜层；孔铜层33的厚度为1mil，且孔的半径为在钻嘴半径上增加6mil。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。