[实用新型]平面振膜和耳机有效

专利信息
申请号: 201720621511.4 申请日: 2017-05-31
公开(公告)号: CN207200960U 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 许春晖;孙劲;常欣 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H04R7/04 分类号: H04R7/04;H04R1/10
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 代理人: 王昭智,马佑平
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 平面 耳机
【说明书】:

技术领域

实用新型属于电声换能技术领域,具体地,本实用新型涉及一种平面振膜和耳机。

背景技术

消费类电子产品近年来发展迅速,功能逐渐多样化。电声换能装置作为提供发声效果的装置已成为电子产品中不可缺少的部件。电声换能装置通常采用的结构特征有动圈式扬声器、动铁式扬声器等。

传统结构的电声换能装置能够满足电子设备的基本需求,但是,随着电子产品的尺寸要求越来越小,对形状的要求越来越苛刻,对电声换能装置的结构和性能也提出了更高的要求。本领域技术人员开始尝试在电声换能装置中采用平板型振膜,从而减少电声换能装置占用的空间。

现有平板型振膜是将线圈部分与振动膜层结合在一起的振膜结构,线圈部分一般用柔性电路板实现,线圈部分和振动膜层是单独制作然后贴合组装在一起的,如图1所示,线圈部分03可以通过双面胶层02与振动膜层01粘接在一起。线圈部分层叠了基材031、覆盖膜032、平面线圈033等膜层,振动膜层通常也层叠有阻尼011、基材012等膜层。虽然这种振膜结构有效降低了其所需要的装配空间,但是也带来了新的技术问题。现有的平板型振膜由振膜层、粘接层和电路层复合形成,对振膜整体的组装工艺要求较高、装配难度较大。而且,平板型振膜的整体厚度较大,声学性能欠佳。

所以,有必要对平板型振膜的结构进行改进,简化装配工艺的步骤,或者降低平板型振膜的整体厚度。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种改进的振膜结构。

根据本实用新型的一个方面,提供了一种平面振膜,包括阻尼层、基材层、胶层、覆盖层以及由金属布线形成的平面线圈,所述平面线圈的一侧表面覆盖有阻尼层,另一侧表面通过胶层粘接固定有覆盖层,所述阻尼层上覆盖有基材层,所述基材层由聚醚醚酮制成。

可选地,所述覆盖层由聚醚醚酮制成。

可选地,所述阻尼层由丙烯酸聚合物与粘接剂混合形成。

可选地,所述胶层为热敏胶层。

可选地,所述胶层由阻尼材料形成。

可选地,胶层由丙烯酸聚合物与粘接剂混合形成。

可选地,所述平面线圈由铜箔形成,所述平面线圈的厚度范围为16-22微米。

可选地,所述阻尼层和胶层的总厚度范围为10-30微米。

可选地,所述基材层的厚度范围为6-9微米,所述覆盖层的厚度范围为6-9微米。

本实用新型还提供了一种耳机,所述耳机包括壳体和发声装置,所述发声装置设置在所述壳体内,所述发声装置内设置有上述平面振膜和磁路系统,所述磁路系统与所述平面振膜的平面线圈的位置对应,所述平面振膜被配置为能够在磁路系统产生的磁场激励下振动。

本实用新型的一个技术效果在于,降低了平面振膜的整体厚度。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例,并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是现有技术中平板型振膜的侧面结构示意图;

图2是本实用新型提供的平面振膜的侧面结构示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种平面振膜,该振膜将传统的线圈部分和振动膜层结合在一个整体膜层中,省去了多余的层叠结构,降低了平面振膜的整体厚度。进一步地,提高了平面振膜的声学性能。

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