[实用新型]一种具有双热电制冷模组的温控箱

说明书

技术领域

本实用新型属于雷达电子设备的散热技术领域，具体涉及一种具有双热电制冷模组的温控箱。

背景技术

热设计即电子设备热设计，电子设备内的电子元器件一般都有使用温度范围，而电子元器件一般都有一定的热耗(发热量)，如果不采取措施，电子设备内环境温度就会超过电子元器件允许的温度范围，超过电子元器件温度范围后会出现性能下降、不能工作直至烧毁，且环境温度过低，电子元器件亦无法正常工作。由于箱体内的电子模块较多，而电子设备也朝小型化、轻型化方向发展，必然造成体积功率密度的增大，使得传统散热方法不能满足箱体领域小型化和轻型化要求，同时也不能满足电子设备电磁屏蔽及防水要求。

因此，在低热耗(100W～300W)箱体领域，亟需提供一种结构紧凑、小型化、防水和电磁屏蔽方面效果良好的温控箱体。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的是在低热耗(100W～300W)箱体领域提供一种结构紧凑、小型化、防水和电磁屏蔽方面效果良好的温控箱体。

本实用新型提供了如下的技术方案：

一种具有双热电制冷模组的温控箱，包括箱体，其特征在于，所述箱体设有控制箱体内空气温度的第一热电制冷模组，所述箱体还设有控制箱体内发热电子元器件温度的第二热电制冷模组。

优选的，所述箱体为封闭的铝合金箱体。

优选的，所述第一热电制冷模组为AA型热电制冷模组，所述第二热电制冷模组为DA型热电制冷模组。

优选的，所述AA型热电制冷模组包括半导体制冷片一，所述半导体制冷片一的第一端位于箱体内，所述半导体制冷片一的第二端位于箱体外，所述第一端和第二端均设有翅片一，所述翅片一上设有风扇一。

优选的，所述第一端为制冷端，所述第二端为制热端；或者所述第一端为制热端，所述第二端为制冷端。

优选的，所述DA型热电制冷模组包括半导体制冷片二，所述半导体制冷片二包括位于箱体内的制冷端和位于箱体外的散热端，所述制冷端设有与发热电子元器件进行热量交换的均温板，所述散热端设有翅片二，所述翅片二设有风扇二。

优选的，所述均温板包括扁平状的真空腔体，所述真空腔体内壁设有毛细结构，所述真空腔体内还设有工作流体，所述发热电子元器件与真空腔体的一侧外壁相连，所述半导体制冷片二的制冷端与背离发热电子元器件的真空腔体的另一侧外壁相连。

优选的，所述均温板呈L型，L型均温板的水平状的底板设置在所述箱体的底面上，L型均温板的竖直状的侧板设置在所述箱体的侧板上，所述发热电子元器件设置在L型均温板的底板上，所述半导体制冷片二的制冷端设置在所述箱体的侧板上。

优选的，所述箱体内壁还设有保温隔热泡沫；所述保温隔热泡沫为复合铝箔橡塑隔热保温棉。

优选的，所述温控箱还包括温度控制板，所述第一热电制冷模组和第二热电制冷模组均与温度控制板电连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型构造巧妙、合理，使用便捷，操作简单，可根据需要调节箱体的制冷量，恒温精度可达±0.1℃，适用于对电子仪器工作温度要求较高的大型精密电子仪器。另外由于结构紧凑，利于构成密闭系统，具有比传统通风散热更好的电磁屏蔽性能，同时具有比传统通风散热更好的防雨防水性能。

附图说明

图1是温控箱结构示意图；

图2是AA型热电制冷模组结构示意图；

图3是DA型热电制冷模组结构示意图；

图4是均温板整体结构图；

图5是均温板截面图。

附图中标记的含义如下：

10-箱体 11-第一热电制冷模组 111-半导体制冷片一 112-翅片一 113-风扇一 12-第二热电制冷模组 121-半导体制冷片二 122-均温板 1221-真空腔体 1222-毛细结构 1223-毛细结构 123-翅片二 124-风扇二 13-发热电子元器件

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型做具体说明。

一种具有双热电制冷模组的温控箱，包括箱体10，箱体10上设有控制箱体10内空气温度的第一热电制冷模组11，箱体10上还设有控制箱体10内发热电子元器件13温度的第二热电制冷模组12，优选的，第一热电制冷模组11、第二热电制冷模组12位于箱体10相对的侧板上。