[实用新型]玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器有效
申请号: | 201720624338.3 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN207066629U | 公开(公告)日: | 2018-03-02 |
发明(设计)人: | 张一平;张志刚 | 申请(专利权)人: | 兴勤(常州)电子有限公司 |
主分类号: | G01K7/22 | 分类号: | G01K7/22 |
代理公司: | 常州知融专利代理事务所(普通合伙)32302 | 代理人: | 路接洲 |
地址: | 213000 江苏省常州市武*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玻璃 包覆铜 电极 热敏电阻 传感器 | ||
【权利要求书】:
1.一种玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器,其特征在于:包括作为头部的本体以及与本体连接的导线;所述的本体由内部的芯片以及包覆在芯片上的超薄玻璃组成;所述的芯片上设置有铜电极,所述的铜电极的厚度为3~12μm;所述的超薄玻璃的厚度为0.5~1.0μm。
2.如权利要求1所述的玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器,其特征在于:所述的电极为通过真空磁控溅射生成的高致密铜电极。
3.如权利要求1所述的玻璃包覆铜电极型热敏电阻传感器,其特征在于:所述的本体外部包覆绝缘树脂层。
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