[实用新型]一种新型热敏打印头用发热基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及热敏打印领域，尤其涉及一种新型热敏打印头用发热基板。

背景技术

现有技术中的热敏打印头用发热基板的共通电极以及个别电极通常采用有机金浆料印刷烧结而成，由于黄金的价格非常昂贵，为降低产品成本，减少金的使用量是热敏打印头用发热基板的发展趋势之一。

为了解决以上问题，现有技术中的热敏打印头用发热基板利用银替代金，以减少黄金的使用量，但是在金银异种金属连接时，由于工艺问题，常会造成金银连接部出现开裂、断线的问题。

实用新型内容

为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种新型热敏打印头用发热基板，以便在不影响产品质量的同时降低产品的成本。

为了实现上述目的，本实用新型提出了一种新型热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在所述绝缘基板的表面部分的设有非晶质玻璃材料构成的底釉层，在所述底釉层的表面设有共通电极和个别电极，发热电阻体沿主打印方向配置在共通电极和个别电极之间，所述共通电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，其另一端用于与电源相连接；所述个别电极的一端沿副打印方向与所述发热电阻体相连接，从所述个别电极的另一端引出第一引出图形，从所述第一引出图形引出连接部，所述连接部上设有缺口部，从所述连接部还引出第二引出图形，所述第二引出图形的起始端覆盖所述缺口部；所述共通电极、个别电极、第一引出图形以及连接部采用有机金浆料印刷烧结而成，有机金浆料采用830℃~890℃的高温烧结；所述第二引出图形采用无机银浆料印刷烧结而成，无机银浆料采用600℃~700℃的低温烧结；所述第二引出图形上连接有半导体芯片，在所述第二引出图形与半导体芯片之间填充有填充层，在所述第二引出图形的末端还连接有用于实现电源供给以及外部信号交接的插接件；在所述发热电阻体、共通电极、个别电极以及第一引出图形的表面覆盖保护层，所述保护层采用玻璃釉制成；在部分保护层上、未被所述保护层覆盖的第一引出图形、第二引出图形、半导体芯片以及部分插接件上采用封装胶进行封装形成封装保护层。

优选的是，所述缺口部是在所述连接部的中心部位形成的中空部。

优选的是，所述缺口部是在所述连接部的两侧形成的第一切口部，所述第一切口部呈圆角矩形。

优选的是，所述缺口部是在所述连接部的两侧形成的第二切口部，所述第二切口部呈楔子状。

本实用新型的该方案的有益效果在于上述新型热敏打印头用发热基板成本低，所述缺口部能够缓和第一引出图形的线膨胀系数的变化，能够在低温烧结时抑制无机银浆料中的玻璃成分的流动，进而使得金银重叠部分能够稳固的连接，以获得无裂痕、无气泡的热敏打印头用发热基板。

附图说明

图1示出了本实用新型所涉及的热敏打印头用发热基板的结构示意图。

图2示出了本实用新型所涉及的发热电阻体处的配线示意图。

图3示出了第一种实施例中金银导体重叠部的结构示意图。

图4示出了第二种实施例中金银导体重叠部的结构示意图。

图5示出了第三种实施例中金银导体重叠部的结构示意图。

附图标记：1-绝缘基板，2-底釉层，3a-共通电极，3b-个别电极，3c-第一引出图形，3d-连接部，3e-中空部，31e-第一切口部，32e-第二切口部，4-发热电阻体，5-保护层，6-第二引出图形，7-封装保护层，8-填充层，9-半导体芯片，10-插接件。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明。