[实用新型]一种汽车LED前照灯

说明书

本实用新型涉及一种汽车LED前照灯，包括基板、设置在基板上的LED芯片、和固定导热筒，所述的基板为经过电热分离处理的金属板，基板的两侧面上印刷有电路，所述的电路与LED芯片连接，所述的基板厚度为0.8‑2毫米，基板两侧各设置有一块导热铜板，导热铜板与基板无缝连接，所述的固定导热筒设置有固定孔，导热铜板与基板插接在固定孔内。本实用新型的设计方式避免了传统汽车采用将两块装有LED芯片的基板背对背组装的方式，可减少基板的厚度从而使LED芯片产生的光型接近于传统卤素灯的光型。

【技术领域】

本实用新型涉及一种LED车用灯，尤其涉及一种汽车前照灯。

【背景技术】

传统的汽车LED前照灯采用的是将两块装有LED芯片10的基板背对背组装，以期达到360°发光的目的，但是由于基板本身需要有一定厚度来保证结构稳定和散热良好，而这个厚度至少在2毫米以上，因此会因为基板的阻挡而使汽车LED前照灯光型盲区很大，达不到用户要求。而且基板与基板之间都是采用螺丝来紧固，这种方式要求螺丝提供的紧固力量大，否则会因为震动使LED芯片与基板分离，无法散热而导致LED芯片烧坏或者减短寿命。要加大螺丝的紧固力量，则需要增加垫板使力量均衡，在基板两侧对垫板施加大压力以保证达到工艺要求，这个时候对垫板的厚度又有要求，如果垫板太薄，则可能因为不能承受大压力而压坏，因此需要增加垫板的厚度，而增加垫板的厚度，又会因为垫板太厚而挡光，影响LED灯光型。

【发明内容】

本实用新型旨在解决上述问题而提供一种导热性能良好、无需采用螺丝紧固LED芯片、光型良好的汽车LED前照灯。

为实现上述目的，本实用新型的一种汽车LED前照灯包括基板20、设置在基板20上的LED芯片10、和固定导热筒40，所述的基板20为经过电热分离处理的金属板，基板20的两侧面上印刷有电路，所述的电路与LED芯片10连接，所述的基板20厚度为0.8-2毫米，基板20两侧各设置有一块导热铜板30，导热铜板30与基板20无缝连接，所述的固定导热筒40设置有固定孔41，导热铜板30与基板20插接在固定孔41内。

进一步的，所述的导热铜板30与固定孔41内壁无缝连接。

进一步的，所述的LED芯片10为2-8个，固定设置在基板20的左右两侧面上。

进一步的，所述的导热铜板30厚度为0.4-1.5毫米。

进一步的，还包括散热器50，所述的散热器50设置在固定导热筒40上。

进一步的，所述的基板20的长度和宽度均大于导热铜板30，基板20伸出固定孔41，导热铜板30不伸出固定孔41。

进一步的，所述的基板20的材质为铜、固定导热筒40的材质为铝。

本实用新型的贡献在于提供了一种汽车LED前照灯，该前照灯将LED芯片直接设置在基板两侧上，基板是经过电热分离技术处理的，可以避免电流相互影响而不影响导热，电路印刷在基板两侧从而与LED芯片连接实现发光，该种方式避免了传统汽车采用将两块装有LED芯片的基板背对背组装的方式，可减少基板的厚度从而使LED芯片产生的光型接近于传统卤素灯的光型。而且该种设计使LED芯片产生的热量能直接通过基板来传导出去，LED芯片与基板之间无缝连接，使热量传导比传统垫板设计更快、效率更高。另外，本实用新型设计了导热铜板，导热铜板将基板夹在中间之后通过机器压入固定孔内，固定孔采用负公差设计，孔的内径比导热铜板和基板之和小0.05-0.1毫米，从而使基板可极稳定的固定于固定导热筒内，基板、导热铜板、的材质为铜，固定导热筒的材质为铝，铜与铜之间相互无缝连接，可使热量极快速的传导到固定导热筒上，从而通过散热器将热量排出。解决了现有技术中增加垫板等非金属材料影响导热性能问题。同时，导热铜板还起到保护印刷电路的目的，在将导热铜板和基板插接入固定孔中时，由于导热铜板的厚度比印刷电路的厚度大，只会使导热铜板与固定孔内壁摩擦从而起到保护印刷电路的目的。

【附图说明】