[实用新型]一种单晶硅切割硅片收集装置

权利要求书

1.一种单晶硅切割硅片收集装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）内设有圆形卡槽，且圆形卡槽内设有圆形卡块（3），所述圆形卡块（3）的上端固定连接有转动轴（2），所述转动轴（2）的外壁均匀环绕设有若干个收集箱（5），收集箱（5）的上端连通有收集漏斗（6），所述收集箱（5）上端内壁的两侧对称设有固定块（7），固定块（7）的内壁设有驱动电机（9），驱动电机（9）的水平一侧设有转轴（10），所述转轴（10）穿过固定块（7）向外延伸端设有绒毛刷（8），且绒毛刷（8）为半球形结构，所述收集箱（5）的内壁两侧且位于固定块（7）的下方对称设有安装件（12），安装件（12）内设有振动电机（13），所述安装件（12）的上下端均连接有若干个弹簧（14），所述弹簧（14）远离安装件（12）的一端设有弹力网（11），所述收集箱（5）的底部上端滑动连接有收集抽屉（15），所述收集抽屉（15）内均匀设有若干个隔板（16），收集抽屉（15）通过隔板（16）隔断为若干个收集腔，所述收集腔的内壁交错环绕设有若干个橡胶凸块（17），所述驱动电机（9）和振动电机（13）均通过外置控制开关电性连接市电。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：所述转动轴（2）的外壁均匀环绕设有3-5个收集箱（5）。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅切割硅片收集装置，其特征在于：所述收集抽屉（15）的外壁一侧设有把手（18）。