[实用新型]服务评价器有效

专利信息
申请号: 201720631812.5 申请日: 2017-06-01
公开(公告)号: CN206907125U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 耿万勇 申请(专利权)人: 重庆驰宇科技发展有限公司
主分类号: G07C13/00 分类号: G07C13/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 郑自群
地址: 400000 重庆*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 服务 评价
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,特别涉及一种服务评价器。

背景技术

服务评价器是置于业务柜台前办理业务时用于输入或完成业务后用于评价的设备,例如。银行柜台前的评价器用于密码输入和评价。由于服务评价器体积较小,通常键盘不具有防水结构,若遇下雨天,顾客的雨伞或手上的水很可能就从键盘进入到服务评价器的壳体内,使得电路损坏。

实用新型内容

本实用新型提出一种服务评价器,解决了现有技术中的服务评价器不防水的问题。

本实用新型的一种服务评价器,包括壳体,壳体上设有显示屏和键盘,所述键盘上的按键包括:键帽和弹性连接柱,所述壳体内部设有由上之下依次设有防水胶垫和PCB板,所述弹性连接柱为圆台型,大头端连接键帽,小头端呈球面结构,且与PCB板对应的按压区域相对设置,所述防水胶垫完全包裹所述弹性连接柱,所述防水胶垫和PCB板均倾斜设置,相邻两列弹性连接柱之间的防水胶垫部分呈向下凹陷的趋势,以形成导水槽,导水槽的轴线方向与防水胶垫和PCB板的倾斜方向一致,导水槽最低一端与壳体上的排水口连通。

其中,所述PCB板与其上方的防水胶垫间隔有隔热空间,所述防水胶垫在四周形成有凸出部,所述凸出部与壳体底部连接以包裹PCB板。

其中,所述防水胶垫包裹在PCB板较高一侧的部分设有散热孔。

其中,所述PCB板上按压区域表面还设有垫块,所述垫块与所述弹性连接柱下方的防水胶垫部分接触。

本实用新型的服务评价器的防水结构简单,成本低,若有水从键盘的缝隙渗入壳体内部,水会沿着导水槽从壳体侧面的排水口流出。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的服务评价器的正面结构示意图;

图2为图1的服务评价器的侧视图;

图3为图1的服务评价器沿A-A向的剖视图(PCB板和防水胶垫部分);

图4为图1的服务评价器沿B-B向的剖视图(PCB板和防水胶垫部分)。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本实施例的服务评价器如图1~4所示,包括:壳体1,壳体1上设有显示屏和键盘,键盘上的按键包括:键帽21和弹性连接柱22。壳体1内部设有由上之下依次设有防水胶垫3和PCB板4,弹性连接柱22为圆台型,大头端连接键帽21,小头端呈球面结构,且与PCB板4对应的按压区域相对设置,防水胶垫3完全包裹弹性连接柱22,按压时,弹性连接柱22的小头端处的防水胶垫3发生形变且与PCB板有摩擦,小头端呈球面,无棱角,且周围的胶层较厚,在多次弯折后不会断裂。防水胶垫3和PCB板4均倾斜设置,相邻两列弹性连接柱22之间的防水胶垫3的部分呈向下凹陷的趋势,以形成导水槽5,导水槽5的轴线方向与防水胶垫3和PCB板4的倾斜方向一致,导水槽5最低一端与壳体1上的排水口8连通。

本实施例的服务评价器的防水结构简单,成本低,若有水从键盘的缝隙渗入壳体1内部,水会沿着导水槽5从壳体1的侧面的排水口8流出。

本实施例中,PCB板4与其上方的防水胶垫3间隔有隔热空间6,防水胶垫3在四周形成有凸出部(如图3中虚线框所示),凸出部与壳体1的底部连接以包裹PCB板4,进一步防止水渗透。

为了更好的地散热,防水胶垫3包裹在PCB板4较高一侧的部分(水往低处流,从键盘渗入的水向较低的一侧流动)设有散热孔7,散热孔7和隔热空间6连通,以将热量导出,防止热量聚集,温度高加速防水胶垫3的老化。

本实施例中,PCB板4上按压区域表面还设有垫块9,垫块9与弹性连接柱22下方的防水胶垫3的部分接触,减小按压行程,也避免一些较大颗粒的灰尘或是其他杂质落入导水槽5导致导水槽5被堵塞。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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