[实用新型]一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构有效
| 申请号： | 201720632364.0 | 申请日： | 2017-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN206743657U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 李雄杰;何艳球;钟招娣;张亚锋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,罗志宏 |
| 地址： | 516211 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 层压 合缺胶 铜板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：包括平铺在PCB内层薄基板各板边上的铜皮，在板边铜皮与成型线之间设有铜条，在避开各工具孔和对位模块的板四边上设有流胶槽。
2.根据权利要求1所述的改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：在PCB内层薄基板的成型锣空区上铺设有铜层。
3.根据权利要求1或2所述的改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：所述的铜条距板边的距离为0.5mm,铜条距成型线的距离为0.5mm。
4.根据权利要求3所述的改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：所述的铜条尺寸为长20mm*宽1.5mm，铜条与铜条之间的间距为1mm。
5.根据权利要求1或2所述的改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：所述的流胶槽共8条，在每条板边上设有2条流胶槽。
6.根据权利要求5所述的改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：所述的流胶槽的宽度为5mm。
7.根据权利要求6所述的改善PCB板内层压合缺胶的铺铜板结构，其特征在于：靠近板角的流胶槽距离板角100~120mm。
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