[实用新型]一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体射频芯片制造领域，特别涉及一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片。

背景技术

在现有设计中，如图1所示，低通滤波器射频芯片1和无源馈电网络2采用分离的设计模式；低通滤波器射频芯片1作用是将射频信号进行低通滤波后传输至有源射频功能芯片3，无源直流滤波馈电网络2多采用混合电路集基片部分设计完成，在电路基片上安装射频电感和电容，完成对有源射频功能芯片3的馈电功能。

现有产品中，采用分离式设计的低通滤波器射频芯片1和无源馈电网络2占用体积大，且由于加电方向和加电形式限制，一个无源馈电网络2只能为一个射频芯片加电，所以在系统封装(SIP)过程中，一个封装所能集成的芯片数量非常有限。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提出一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片，解决传统技术中低通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计，造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片，包括：位于顶层的低通滤波器射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片，所述低通滤波器射频芯片与所述无源馈电网络射频芯片对位堆叠键合成一个整体：所述低通滤波器射频芯片的背面上设计有位于上部位置的第一连接凸点和第二连接凸点，位于下部位置的第三连接凸点和第四连接凸点；所述无源馈电网络射频芯片的正面上设计有位于上部位置的第五连接凸点和第六连接凸点，位于下部位置的第七连接凸点和第八连接凸点；所述第一连接凸点和第二连接凸点分别与第五连接凸点和第六连接凸点对位键合；所述第三连接凸点和第四连接凸点分别与第七连接凸点和第八连接凸点对位键合。

作为进一步优化，所述低通滤波器射频芯片采用共面波导和微带线相结合的传输模式，其包括输入端口、输出端口、接地端、低通滤波网络、传输线电路；所述低通滤波网络通过传输线电路连接输入端口和输出端口；所述传输线电路为微带线；所述接地端通过设置于低通滤波器射频芯片背面对应的接地凸点键合到地，输入端口和输出端口分别通过金丝键合连接输入、输出射频电路。

作为进一步优化，所述无源馈电网络射频芯片包括两路无源馈电网络射频电路，其中一路无源馈电网络射频电路的输入端与输出端分别对应连通第五连接凸点和第六连接凸点，第六连接凸点通过金丝键合为一个有源射频功能芯片提供直流馈电；另外一路无源馈电网络射频电路的输入端与输出端分别对应连通第七连接凸点和第八连接凸点，第八连接凸点通过金丝键合为另一个有源射频功能芯片提供直流馈电。

作为进一步优化，在所述无源馈电网络射频芯片的正面与低通滤波器射频芯片的背面设置接地凸点的对应位置也设置有接地凸点，无源馈电网络射频芯片的接地凸点和低通滤波器射频芯片的接地凸点对位键合。

本实用新型的有益效果是：实现了对低通滤波器射频芯片及无源馈电网络射频芯片的三维堆叠互连，从而设计出一款既可以完成对射频信号进行低通滤波，又可以为有源射频信号进行加电的芯片产品，减小了芯片占用体积；此外，由于无源馈电网络采用芯片集成设计，一颗芯片中可以集成两路无源直流滤波馈电网络射频电路，可以对两个射频功能芯片进行直流馈电,从而增加了同一封装内封装的功能芯片的数量。

附图说明

图1为传统技术中的低通滤波器射频芯片和无源馈电网络分离式设计示意图；

图2a为本实用新型中低通滤波器射频芯片三维凸点设计示意图，2b为其侧视图；

图3a为本实用新型中无源馈电网络三维凸点设计示意图，3b为其侧视图；

图4为低通滤波器射频芯片与无源馈电网络对位键合示意图；

图5为本实用新型中两层堆叠的低通滤波器射频芯片应用示意图。

具体实施方式

本实用新型旨在提出一种两层堆叠的低通滤波器射频芯片，解决传统技术中低通滤波器射频芯片与无源馈电网络采用分离式设计，造成系统封装中能够集成的芯片数量非常有限的问题。

下面结合附图及实施例对本实用新型的方案作进一步的描述：

实施例：

本实施例中的两层堆叠的低通滤波器射频芯片由上、下两层芯片对位键合而成，其包括位于上层(顶层)的低通滤波器射频芯片，位于下层(底层)的无源馈电网络射频芯片；