[实用新型]一种两层堆叠的Lange桥射频芯片有效

专利信息
申请号: 201720637105.7 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN206976339U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 刘丽 申请(专利权)人: 成都汉芯国科集成技术有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/31
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 代理人: 吴中伟
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 堆叠 lange 射频 芯片
【权利要求书】:

1.一种两层堆叠的Lange桥射频芯片,其特征在于,包括:位于顶层的Lange桥射频芯片及位于底层的无源馈电网络射频芯片,所述Lange桥射频芯片与所述无源馈电网络射频芯片对位堆叠键合成一个整体:所述Lange桥射频芯片的背面上设计有位于上部位置的第一连接凸点(4)和第二连接凸点(5),位于下部位置的第三连接凸点(6)和第四连接凸点(7);所述无源馈电网络射频芯片的正面上设计有位于上部位置的第五连接凸点(8)和第六连接凸点(9),位于下部位置的第七连接凸点(10)和第八连接凸点(11);所述第一连接凸点(4)和第二连接凸点(5)分别与第五连接凸点(8)和第六连接凸点(9)对位键合;所述第三连接凸点(6)和第四连接凸点(7)分别与第七连接凸点(10)和第八连接凸点(11)对位键合。

2.如权利要求1所述的一种两层堆叠的Lange桥射频芯片,其特征在于,所述Lange桥射频芯片采用共面波导和微带线相结合的传输模式,其包括输入端口(S1)、输出端口(S2、S3)、接地端、交指耦合网络、传输线电路;所述交指耦合网络通过传输线电路连接输入端口(S1)和输出端口(S2、S3);所述传输线电路为微带线(12);所述接地端通过设置于Lange桥射频芯片背面对应的接地凸点(13)键合到地,输入端口(S1)和输出端口(S2、S3)分别通过金丝键合连接输入、输出射频电路。

3.如权利要求2所述的一种两层堆叠的Lange桥射频芯片,其特征在于,所述无源馈电网络射频芯片包括两路无源馈电网络射频电路,其中一路无源馈电网络射频电路的输入端与输出端分别对应连通第五连接凸点(8)和第六连接凸点(9),第六连接凸点(9)通过金丝键合为一个有源射频功能芯片提供直流馈电;另外一路无源馈电网络射频电路的输入端与输出端分别对应连通第七连接凸点(10)和第八连接凸点(11),第八连接凸点(11)通过金丝键合为另一个有源射频功能芯片提供直流馈电。

4.如权利要求3所述的一种两层堆叠的Lange桥射频芯片,其特征在于,在所述无源馈电网络射频芯片的正面与Lange桥射频芯片的背面设置接地凸点(13)的对应位置也设置有接地凸点(14),无源馈电网络射频芯片的接地凸点(14)和Lange桥射频芯片的接地凸点(13)对位键合。

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