[实用新型]一种保温墙面陶砖有效

专利信息
申请号: 201720637302.9 申请日: 2017-06-02
公开(公告)号: CN206903106U 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 康建洪;李建新;李继鑫 申请(专利权)人: 宾川县康氏灰陶建材有限公司
主分类号: E04F13/075 分类号: E04F13/075;E04F13/076
代理公司: 云南派特律师事务所53110 代理人: 叶健
地址: 671600 云南省大理白*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 保温 墙面
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种陶砖,具体是一种保温墙面陶砖。

背景技术

陶瓷的发展史是中华文明史的一个重要的组成部分,中国作为四大文明古国之一,为人类社会的进步和发展做出了卓越的贡献,其中陶瓷的发明和发展更具有独特的意义,中国历史上各朝各代有着不同艺术风格和不同技术特点。英文中的"china"既有中国的意思,又有陶瓷的意思,清楚地表明了中国就是"陶瓷的故乡"。早在欧洲人掌握瓷器制造技术一千多年前,汉族就已经制造出很精美的陶瓷。中国是世界上最早应用陶器的国家之一,而中国瓷器因其极高的实用性和艺术性而备受世人的推崇。

现在的陶瓷技术并不只是用在生活器皿上,各个领域均有应用。比如陶砖,因其特殊的性能被受人们青睐。

但是现有的陶砖在保温方面还有待改进,陶砖之间的连接稳定性还需要提高,目前还不能完全满足人们的使用要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种保温墙面陶砖,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种保温墙面陶砖,包括基板,基板前后两侧面均设有保温层,基板和保温层外侧设有陶瓷包层,陶瓷包层上端和下端均开设有连接槽,陶瓷包层上端和下端设有连接孔,连接孔位于连接槽两端,陶瓷包层上端两侧均设有第二限位凸块,陶瓷包层上端每一侧的第二限位凸块分别位于连接槽两侧,陶瓷包层中部设有连接通孔,连通孔连通位于陶瓷包层上端和下端的连接槽,陶瓷包层下端两侧开设有与第二限位凸块匹配的第二限位孔,陶瓷包层左侧设有第一限位凸块,陶瓷包层右端开设有与第一限位凸块匹配的第一限位孔。

作为本实用新型进一步的方案:所述基板为水泥板。

作为本实用新型进一步的方案:所述保温层为发泡水泥层。

作为本实用新型进一步的方案:所述连接孔为半孔。

作为本实用新型进一步的方案:所述第一限位凸块和第二限位凸块的形状均为锥台状。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型采用保温层和陶瓷包层结合的结构,使陶砖的保温效果更好。增设连接通孔、连接槽和连接孔结构使陶砖之间连接更稳固,并且提高了陶砖的强度。

附图说明

图1为保温墙面陶砖的结构俯视图;

图2为保温墙面陶砖的主视图;

图3为保温墙面陶砖的右视图。

图中:1-第一限位凸块、2-连接孔、3-第二限位凸块、4-连接槽、5-连接通孔、6-基板、7-保温层、8-陶瓷包层、9-耐磨层、10-第一限位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳,动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1~3,本实用新型实施例中,一种保温墙面陶砖,包括基板6,基板6为水泥板,基板6前后两侧面均设有保温层7,保温层7为发泡水泥层,基板6和保温层7外侧设有陶瓷包层8,陶瓷包层8上端和下端均开设有连接槽4,陶瓷包层8上端和下端设有连接孔2,连接孔2位于连接槽4两端,连接孔2为半孔,陶瓷包层8上端两侧均设有第二限位凸块3,陶瓷包层8上端每一侧的第二限位凸块3分别位于连接槽4两侧,陶瓷包层8中部设有连接通孔5,连通孔5连通位于陶瓷包层8上端和下端的连接槽4,陶瓷包层8下端两侧开设有与第二限位凸块3匹配的第二限位孔,陶瓷包层8左侧设有第一限位凸块1,第一限位凸块1和第二限位凸块3的形状均为锥台状,陶瓷包层8右端开设有与第一限位凸块1匹配的第一限位孔10。

本实用新型的工作原理是:本实用新型在使用时,将陶砖通过第一限位凸块1、第二限位凸块3、第一限位孔10和第二限位孔连接,通过连接通孔5注入水泥,水泥通过连通孔5进入下端的连接槽4内,两块陶砖的连接槽4通过水泥连接,水泥通过连接槽4流入陶砖两端的连接孔2,相邻两块陶砖的连接孔2合成一个完整的圆孔,并通过水泥连接。等连接通孔5、连接槽4和连接孔2内的水泥凝固后,陶砖之间则连接稳固。本实用新型采用保温层7和陶瓷包层8结合的结构,使陶砖的保温效果更好。增设连接通,5、连接槽4和连接孔2结构使陶砖之间连接更稳固,并且提高了陶砖的强度。

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