[实用新型]一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片有效
申请号: | 201720637929.4 | 申请日: | 2017-06-02 |
公开(公告)号: | CN207217525U | 公开(公告)日: | 2018-04-10 |
发明(设计)人: | 刘丽 | 申请(专利权)人: | 成都汉芯国科集成技术有限公司 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H01L21/60 |
代理公司: | 成都虹桥专利事务所(普通合伙)51124 | 代理人: | 吴中伟 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三层 堆叠 带通滤波器 射频 芯片 | ||
1.一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片,其特征在于,包括:位于顶层的带通滤波器射频芯片、位于中层的无源馈电网络射频芯片以及位于底层的无源带状传输线芯片,所述带通滤波器射频芯片与所述无源馈电网络射频芯片以及所述无源带状传输线芯片对位堆叠键合成一个整体:
所述带通滤波器射频芯片的背面上设计有位于上部位置的第一连接凸点(4)、第二连接凸点(5)和第三连接凸点(6),位于下部位置的第四连接凸点(7)、第五连接凸点(8)和第六连接凸点(9);所述无源馈电网络射频芯片的正面上设计有位于上部位置的第七连接凸点(10)和第九连接凸点(12),位于下部位置的第十连接凸点(13)和第十二连接凸点(15);在所述无源馈电网络射频芯片的上部位置和下部位置还分别设置有为双面连接凸点的第八连接凸点(11)和第十一连接凸点(14);
所述无源带状传输线芯片的正面上设计有位于上部位置的第十三连接凸点(16)、位于下部位置的第十四连接凸点(17);
所述第一连接凸点(4)和第三连接凸点(6)分别与第七连接凸点(10)和第九连接凸点(12)对位键合;所述第四连接凸点(7)和第六连接凸点(9)分别与第十连接凸点(13)和第十二连接凸点(15)对位键合;
第八连接凸点(11)和第十一连接凸点(14)的正面分别与第二连接凸点(5)和第五连接凸点(8)对位键合;第八连接凸点(11)和第十一连接凸点(14)的背面分别与第十三连接凸点(16)和第十四连接凸点(17)对位键合;
所述带通滤波器射频芯片采用共面波导和微带线相结合的传输模式,其包括输入端口(S1)、输出端口(S2)、接地端、带通滤波网络、传输线电路;所述带通滤波网络通过传输线电路连接输入端口(S1)和输出端口(S2);所述传输线电路为微带线(18);所述接地端通过设置于带通滤波器射频芯片背面对应的接地凸点(20)键合到地,输入端口(S1)和输出端口(S2)分别通过金丝键合连接输入、输出射频电路。
2.如权利要求1所述的一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片,其特征在于,所述无源馈电网络射频芯片包括两路无源馈电网络射频电路,其中一路无源馈电网络射频电路的输入端与输出端分别对应连通第七连接凸点(10)和第九连接凸点(12),第九连接凸点(12)通过金丝键合为一个有源射频功能芯片提供直流馈电;另外一路无源馈电网络射频电路的输入端与输出端分别对应连通第十连接凸点(13)和第十二连接凸点(15),第十二连接凸点(15)通过金丝键合为另一个有源射频功能芯片提供直流馈电。
3.如权利要求2所述的一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片,其特征在于,在所述无源馈电网络射频芯片上,以及无源带状传输线芯片与带通滤波器射频芯片的背面设置接地凸点(20)的对应位置也均设置有接地凸点(21,22),其中无源馈电网络射频芯片上的接地凸点(21)为双面凸点,其正面与带通滤波器射频芯片上的接地凸点(20)对位键合,背面与无源带状传输线芯片上的接地凸点(22)对位键合。
4.如权利要求3所述的一种三层堆叠的带通滤波器射频芯片,其特征在于,所述无源带状传输线芯片的第十三连接凸点(16)和第十四连接凸点(17)之间集成带状线(19),所述第十三连接凸点(16)、第十四连接凸点(17)分别通过金丝键合另外两个有源射频功能芯片的信号传输端,为带通滤波器射频芯片射频信号传送垂直方向提供一路射频信号连接路径。
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