[实用新型]一种SMC导线框架

说明书

技术领域

本发明涉及半导体分立元器件行业，尤其涉及SMC导线框架。

背景技术

SMC封装结构是半导体分立元器件中常见的一种封装类型,特别对于瞬态抑制二极管这种高效电路保护元器件,它最多能够容纳高达上万千瓦的功率,是大功率瞬态抑制二极管中很有发展前景的封装类型，引线框架是SMC 封装类型的瞬态抑制二极管制造工艺中的最基础结构件，实现晶粒电路引出端与外引线的电气连接，一般采用铜合金材料,目前针对SMC封装类型的瞬态抑制二极管的引线框架还是以引进外资技术的三行排列为主,或者是管脚横排的六行引脚框架,但是三行排列的引线框架铜合金材料利用率较低,生产效率低下；管脚横排的六行引线框架塑封工艺良率较低,切脚成型时容易落料卡料等.

发明内容

本申请人针对以上缺点，进行了研究改进，提供一种SMC导线框架。

本发明所采用的技术方案如下：

一种SMC导线框架，用于安装二极管晶粒，包括框架本体，所述框架本体上排列若干竖向相对布置的第一、第二管脚、所述第一管脚设置下凹的晶粒安装平面、第二管脚端部设置引线连接凹槽，第一、第二管脚两侧开设非对称的浇口，所述非对称浇口内均一体固定支撑座，所述支撑座上端设置塑封体连接平面和V型切口，所述框架本体上还开设导向孔和塑封流道。

作为上述技术方案的进一步改进：

所述第一、第二管脚管脚上、下两侧还开设防水槽。

所述支撑座采用T形支撑座。

所述支撑座采用半圆形支撑座。

所述导向孔采用定位圆孔。

所述导向孔采用定位腰形孔。

本发明的有益效果如下：所述SMC导线框架，第一、第二管脚结构合理，排列紧密，提高产品制造良率,同时引线框架的铜材利用率相对于生产中的引线框架提升35％以上。

附图说明

图1为本发明提供的SMC导线框架的正视图。

图2为图1A处的放大图。

图3为本发明提供的SMC导线框架第一、第二管脚处的剖视图。

图4为本发明提供的SMC导线框架第一、第二管脚防水槽处的放大图。

图5为本发明提供的SMC导线框架T形支撑座的正视图。

图6为本发明提供的SMC导线框架T形支撑座的剖视图。

图7为本发明提供的SMC导线框架半圆形支撑座的正视图。

图8为本发明提供的带定位腰形孔的SMC导线框架的正视图。

图中：1、框架本体；2、第一管脚；21、晶粒安装平面；3、第二管脚； 31、引线连接凹槽；4、非对称的浇口；5、支撑座；51、塑封体连接平面；52、 V型切口；6、导向孔；7、塑封流道；8、防水槽。

具体实施方式

下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。

如图1至图8所示，本实施例的SMC导线框架，包括框架本体1，框架本体1上排列若干竖向相对布置的第一、第二管脚2、3、第一管脚2设置下凹的晶粒安装平面21、第二管脚3端部设置引线连接凹槽31，第一、第二管脚2、 3两侧开设非对称的浇口4，非对称浇口4内均一体固定支撑座5，支撑座5 上端设置塑封体连接平面51和V型切口52，框架本体1上还开设导向孔6和塑封流道7，第一、第二管脚管脚2、3上、下两侧还开设防水槽8，使塑封体可填入防水槽8内，防止水进入塑封体内，影响晶粒正常工作，支撑座5采用 T形支撑座5或半圆形支撑座5，导向孔6采用定位圆孔或定位腰形孔。

所述SMC导线框架封装时，通过导向孔6定位住框架本体1，将晶粒焊接在第一管脚的晶粒安装平面21，在第二管脚的引线连接凹槽31内连接引线，引线另一端焊接固定在晶粒上，然后通过塑封流道7注入塑封体，所述塑封体流入非对称的浇口4，通过塑封体密封晶粒、支撑座5的塑封体连接平面51 和部分第一、第二管脚2、3，完成二极管封装，封装完成后，可将第一、第二管脚2、3和支撑座5从框架本体上切断下来，得到单个二极管，所述SMC导线框架可进行瞬态抑制二极管、整流二极管和稳压二极管等二极管的封装。

以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的基本结构的情况下，本发明可以作任何形式的修改。