[实用新型]高效散热大功率LED有效

专利信息
申请号: 201720641715.4 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN207021296U 公开(公告)日: 2018-02-16
发明(设计)人: 郭政伟 申请(专利权)人: 广东新锐流铭光电有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523867 广东省东莞市长*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 高效 散热 大功率 led
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED领域,特别涉及一种高效散热大功率LED。

背景技术

发光二极管(Light-Emitting Diode,简称LED)是一种能将电能转化为光能的半导体电子元件。众所周知,LED具有节能、环保、无辐射、使用寿命长、响应速度快、抗冲击等优点,在全球能源日益紧张的今天,而备受瞩目。

虽然LED具有众多优点,但是由于LED功率的逐步提升,随之产生了很高的发热量,而且热源集中,对散热处理提出了很高的要求,直接关系到LED的稳定性和使用寿命。LED芯片仅有15-25%的电能转化为光能,其余则转化为热能。热能如果不能及时散失到周围环境,芯片温度就会提高,使光效降低,芯片寿命衰减,显色性等性能改变。

因此,提高LED的散热效率,延长其使用寿命为众多技术人员不断研究的目标。

实用新型内容

为解决上述问题,本实用新型提供一种散热效果好、有利于延长LED稳定性和使用寿命的高效散热大功率LED。

本实用新型所采用的技术方案是:高效散热LED,包括LED芯片,连接于LED芯片的正电极和负电极,用于支撑LED芯片和正电极、负电极的支架,连接于支架且封装于LED芯片背离支架一侧的封装结构,安装于支架背离LED芯片一侧的散热结构,位于支架和散热结构之间用于固定散热结构的硅胶层;所述支架包括金属热沉、位于LED芯片和金属热沉之间的用于支撑LED芯片第一陶瓷基板、位于正电极和金属热沉的用于支撑正电极的第二陶瓷基板、位于负电极和金属热沉之间的用于支撑负电极的第三陶瓷基板,所述硅胶层粘结于金属热沉表面;所述第一陶瓷基板位于金属热沉中央,第二陶瓷基板和第三陶瓷基板位于第一陶瓷基板外围;所述第一陶瓷基板中央开设有用于容纳LED芯片的凹槽;所述散热结构包括粘接于硅胶层背离金属热沉一侧的散热板、自散热板中心穿向散热板四周侧的四个热管、等间距安装于热管上的若干个散热鳍片。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一陶瓷基板的热导率高于第二陶瓷基板和第三陶瓷基板。

对上述技术方案的进一步改进为,所述散热鳍片的长度自散热板中心向散热板四周侧方向依次减小。

对上述技术方案的进一步改进为,所述散热鳍片上设有若干个散热孔。

对上述技术方案的进一步改进为,所述第一陶瓷基板的厚度小于第二陶瓷基板和第三陶瓷基板的厚度。

本实用新型的有益效果为:

1、一方面,在支架和散热结构之间设置厚度接近于零的硅胶层来固定散热结构,使得金属热沉到散热结构的热阻接近为零、导热效率高、LED结温低、散热效果好,有利于延长LED稳定性和使用寿命。第二方面,使用陶瓷基板来安装LED芯片和正负电极,由于陶瓷基板具有高热导率、低热膨胀系数,高绝缘强度等优点,应用于LED照明领域,大大提高了导热效率,散热效率高。第三方面,采用不同的陶瓷基板分别安装LED芯片和正负电极,防止采用整块陶瓷基板时易造成的陶瓷基板断裂,有利于提高整体机械强度,进一步提高了散热效果。第四方面,第一陶瓷基板中央开设有用于容纳LED芯片的凹槽,将LED芯片直接安装于凹槽内,便于固定LED芯片,且减小了LED芯片与散热结构之间的热传导距离,加快热量传递,进一步提高了散热效果。第五方面,散热结构包括粘接于硅胶层背离金属热沉一侧的散热板、自散热板中心穿向散热板四周侧的四个热管、等间距安装于热管上的若干个散热鳍片,散热面积大,且通过热管充分利用了垂直对流和其它方向自然风的换热作用,热交换效率高,进一步改善了散热效果。

2、第一陶瓷基板的热导率高于第二陶瓷基板和第三陶瓷基板,第一陶瓷基板导热更快,使得LED芯片工作过程中产生的热量能及时传递到散热结构,进一步改善了散热效果,有利于延长LED稳定性和使用寿命。

3、散热鳍片的长度自散热板中心向散热板四周侧方向依次减小,散热鳍片排列呈阶梯状,使得散热鳍片能充分与空气接触,散热面积大,进一步改善了散热效果。

4、散热鳍片上设有若干个散热孔,散热孔的设置增大了散热面积,进一步改善了散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的散热结构的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。

如图1所示,为本实用新型的结构示意图。

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