[实用新型]培养罐温度控制结构

权利要求书

1.培养罐温度控制结构，其特征在于：包括罐体（1），罐体（1）外围套装有保温套（2），罐体（1）的侧壁与保温套（2）之间设置有硅胶加热板（3），罐体（1）的底部依次设置有导冷硅脂板（4）、导冷板（5）和半导体制冷板（6），导冷板（5）的外围套装有安装圈（7），安装圈（7）与保温套（2）固定连接。

2.根据权利要求1所述的培养罐温度控制结构，其特征在于：其特征在于：所述的安装圈（7）的内侧壁设置有内螺纹，导冷板（5）的外壁的设置有外螺纹，安装圈（7）通过螺纹与导冷板（5）固定连接。

3.根据权利要求1所述的培养罐温度控制结构，其特征在于：所述的半导体制冷板（6）的底部固定安装有铜散热板（8）。

4.根据权利要求3所述的培养罐温度控制结构，其特征在于：所述的铜散热板（8）的底部安装有冷却风扇（9）。