[实用新型]电解电容串并联兼容电路板结构有效
申请号: | 201720642291.3 | 申请日: | 2017-06-05 |
公开(公告)号: | CN206807269U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 卢青青;卢雪明;陈宇华 | 申请(专利权)人: | 广州三晶电气股份有限公司 |
主分类号: | H02M1/00 | 分类号: | H02M1/00;H02M7/00;H05K1/18 |
代理公司: | 北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)11368 | 代理人: | 郭官厚 |
地址: | 510663 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电解电容 串并联 兼容 电路板 结构 | ||
1.电解电容串并联兼容电路板结构,包括基板,其特征在于,所述基板上设有至少两个电容焊盘,每一所述电容焊盘上设有两组电容安装孔,所述两组电容安装孔呈菱形分布,两组电容安装孔的正极方向向左和向下,负极方向向右和向上,相邻的两个电容焊盘之间还设有两个分压电阻安装孔,两个分压电阻安装孔镜面对称设置于两个电容焊盘中心连线的两侧。
2.根据权利要求1所述的电解电容串并联兼容电路板结构,其特征在于,还包括安装于所述电容安装孔上的电容以及安装于所述分压电阻安装孔的电阻,当输入单相220VAC时,两个电容水平摆放安装,并通过连接线路形成并联;当输入三相380VAC时,两个电容竖直摆放安装,两个电阻安装在电容的中间,电阻的一端朝内,另一端朝外,两个电容通过连接线路形成串联,两个电阻分别通过连接线路并联连接两个电容。
3.根据权利要求2所述的电解电容串并联兼容电路板结构,其特征在于,所述电容的规格采用400V/680uF,所述电阻的规格采用360KΩ,封装为1812。
4.根据权利要求1所述的电解电容串并联兼容电路板结构,其特征在于,所述电容焊盘的中心设置有“T”型槽孔。
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H02M 用于交流和交流之间、交流和直流之间、或直流和直流之间的转换以及用于与电源或类似的供电系统一起使用的设备;直流或交流输入功率至浪涌输出功率的转换;以及它们的控制或调节
H02M1-00 变换装置的零部件
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H02M1-06 .非导电气体放电管或等效的半导体器件的专用电路,例如闸流管、晶闸管的专用电路
H02M1-08 .为静态变换器中的半导体器件产生控制电压的专用电路
H02M1-10 .具有能任意地用不同种类的电流向负载供电的变换装置的设备,例如用交流或直流
H02M1-12 .减少交流输入或输出谐波成分的装置