[实用新型]新型线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，特指一种应用于U盘、SSD硬盘等存储行业的新型线路板。

背景技术

传统的存储元件封装方式，有TSOP、BGA、LGA等，这些封装方式因生产成本、模具和生产设备维护费用高昂，生产周期长，制作工艺复杂等受限，仅少数大厂有能力生产。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种结构简单，后期加工制作方便从而可大大降低生产成本的新型线路板。

为实现上述目的，本实用新型所采取的技术方案为：一种新型线路板，包括线路板本体，所述线路板本体上设置有22个引脚，所述22个引脚的定义如下：

引脚1：1.8V，电源引脚1.8V，

引脚2：D0，Flash数据总线0，

引脚3：D1，Flash数据总线1，

引脚4：D2，Flash数据总线2，

引脚5：D3，Flash数据总线3，

引脚6：GND，地，

引脚7：3.3V，电源脚3.3V，

引脚8：D4，Flash数据总线4，

引脚9：D5，Flash数据总线5，

引脚10：D6，Flash数据总线6，

引脚11：D7，Flash数据总线7，

引脚12：DQS，状态信号，Nand Flash在Toggle模式下，主控与Flash间数据的读写情况only for onfi/toggle nand flash，

引脚13：RB，Flash忙/闲检测，

引脚14：RE，Flash读使能，

引脚15：CE，Flash芯片使能，

引脚16：GND，地，

引脚17：CLE，Flash命令锁存使能，

引脚18：ALE，Flash地址锁存使能，

引脚19：WE，Flash写使能，

引脚20：WP，Flash写保护，

引脚21：NC1，空脚1，

引脚22：NC2，空脚1。

根据以上结构的本实用新型，其进一步的技术特征还包括，所述22个引脚分为两列设置于所述存储模组的左右两侧。

本实用新型的有益之处包括：

1.制作工艺简单：只需普通的邦线机，邦线封胶即可；

2.成本低廉：

a)由于不需要相应定型模具,因此不需要支付模具和模定机的维护费用；

b)制作工艺简单，减少了人工成本；

3.加工周期短：不需要模具塑型，因此成型时间短；

4.新产品适应能力强：同一款PCB由于有多面邦线位(pad位)，兼容性强；

5.测试性能稳定：测试点有独立的引出脚位，面积大，测试架制作难度低，测试准确性高，测试性能稳定，提高了生产效率；

6.维修方便:由于测试点与焊盘分开，贴片过后再拆下时，不会因为引脚有松香和锡点高低不平而影响测试。

附图说明

图1为本实用新型结构图；

图2为本实用新型邦线结构示意图；

图3为本实用新型的模块邦定流程图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示为本实用新型结构图，所述线路板本体1上设置有22个引脚，所述22个引脚分为两列设置于所述线路板本体1的左右两侧，所述22个引脚的定义如下：

图2为本实用新型邦线结构示意图，晶片2放置于本实用新型上，将晶片2的引脚通过导线对应连接至本实用新型的引脚，封胶固定即可。

图3为本实用新型的晶片绑定流程图，绑定的步骤包括：

步骤1:将晶片邦定在本实用新型上；

步骤2:封上黑胶，然后烘烤至黑胶硬化；

步骤3:将烘烤后的本实用新型分板至单板；

步骤4:利用SMT工艺，将本实用新型贴片至所需产品上，如：U盘,SSD硬盘等。