[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201720645142.2 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN206790773U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 徐迎春;何祥意;刘平 | 申请（专利权）人： | 江西志博信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 石其飞 |
| 地址： | 343900 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 高密度 线路板 | ||
1.一种HDI高密度积层线路板，包括中间层(1)，其特征在于，所述中间层(1)由若干带有印刷电路布线的绝缘板组成，所述中间层(1)顶部设有电源层(2)，所述电源层(2)顶部设有外部电路层(3)，所述外部电路层(3)顶部设有多个插件凹槽(4)，所述插件凹槽(4)内腔底部设有插件阳极接口端子(5)与插件阴极接口端子(6)，所述中间层(1)底部设有接地层(8)，所述接地层(8)底部设有导热层(7)，所述导热层(7)底部设有散热层(13)，所述中间层(1)、电源层(2)、外部电路层(3)、导热层(7)、散热层(13)与接地层(8)的四角及中心的无电子元件及导电线路位置处设置有定位孔(9)，所述电源层(2)与中间层(1)之间、中间层(1)内部绝缘板之间均通过埋孔(10)电性连接，所述中间层(1)与外部电路层(3)之间、中间层(1)与接地层(8)之间均通过盲孔(11)电性连接。
2.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述外部电路层(3)顶部设有有机树脂板(12)。
3.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述盲孔(11)与埋孔(10)通过镀铜实现金属化。
4.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述定位孔(9)在各层线路板的相同位置处。
5.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述散热层(13)的厚度为0.5-1cm。
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