[实用新型]一种高强度的工件循环用硬件集成板

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成板技术领域，具体为一种高强度的工件循环用硬件集成板。

背景技术

集成板即胶合木，与木质工字梁_单板层积材同为三种主要的工程材产品之一，这种材料的英和德语译作积层材，常与单板积层材混淆，因此也曾用过积层材的名称。

目前工件在加工时会使用到硬件集成板，现有的硬件集成板在使用时的强度较低，目前为了保证硬件集成板的使用效率，会将硬件集成板进行循环使用，现有的硬件集成板的强度较低会影响到硬件工件的加工效果，从而就降低了硬件集成板的实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高强度的工件循环用硬件集成板，具备在硬件集成板循环使用时提高硬件集成板强度的优点，解决了强度较差会降低工件加工效果的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高强度的工件循环用硬件集成板，包括板体，所述板体的顶部设置有线路板，所述线路板的底部连接有第一粘结层，所述第一粘结层的底部连接有第一树脂层，所述第一树脂层的底部连接有铠装层，所述铠装层的内侧等距离连接有加强筋，所述铠装层的底部连接有第二树脂层，所述第二树脂层的底部连接有第二粘结层，所述第二粘结层的底部连接有导热胶，所述导热胶的底部等距离开设有卡槽，所述导热胶的底部连接有散热铜基板，所述散热铜基板的顶部等距离连接有卡块，所述卡块的外侧与卡槽的内侧活动卡接，所述散热铜基板的底部等距离开设有散热通孔，所述散热铜基板的内侧开设有穿槽，所述散热铜基板底部的两侧均开设有安装槽，所述安装槽的内侧设置有连接螺栓。

优选的，所述连接螺栓的顶部贯穿散热铜基板并延伸至铠装层的内侧。

优选的，所述加强筋的顶部与第一树脂层的底部连接。

优选的，所述加强筋的底部与第二树脂层的顶部连接。

优选的，所述穿槽与散热通孔相连通。

优选的，所述卡槽的内侧与卡块的外侧相适配。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过铠装层和加强筋的配合使用，使得硬件集成板在使用时，铠装层和加强筋能够增强集成板的抗压强度，从而让硬件集成板在受压时，铠装层和加强筋能够防止集成板的循环使用后进行快速的变形，从而保证了集成板的实用性，通过散热铜基板和导热胶的配合使用，使得硬件集成板在使用时，导热胶能够将集成板上的热量快速传递到散热铜基板上进行散热，从而防止热量容易导致集成板快速变形的情况，从而提高了集成板的实用性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1板体、2线路板、3第一粘结层、4第一树脂层、5铠装层、6加强筋、7第二树脂层、8第二粘结层、9导热胶、10卡槽、11散热铜基板、12卡块、13散热通孔、14穿槽、15安装槽、16连接螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。