[实用新型]一种热处理用的温控仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热处理用的温控仪。

背景技术

目前，一般在热处理实际使用中，为满足实际陶瓷电加热不同功率、不同电压下的使用，一般通过控制器、继电器及触点进行控制多路并联的加热电路加热，但通过继电器带动触点机械动作，可能会产生火花，存在安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种热处理用的温控仪，可以很好地解决电磁继电器触点机械动作产生火花的问题。

为达到上述要求，本实用新型采取的技术方案是：提供一种热处理用的温控仪，包括总断路器、变压器、温控表、电位器、触发器、半导体功率器、加热器、风扇，总断路器第一端连接在市电火线上，总断路器第二端与变压器电源正端、风扇电源第一端、半导体功率器电源正端、触发器电源正端分别连接，变压器输出端连接至温控表电源端上，温控表控制信号正端与电位器第一固定端连接，温控表控制信号负端与电位器第二固定端、触发器控制信号负端分别连接，触发器控制信号正端与电位器移动端连接，触发器控制信号输出端与半导体功率器控制信号输入端连接，半导体功率器电源负端与加热器第一端连接，加热器第二端与触发器电源负端、风扇电源第二端、变压器电源负端分别连接后连接至市电零线上。

进一步地，总断路器与变压器之间连接有熔断器。

又进一步地，熔断器为螺旋式熔断器。

又进一步地，温控表控制信号正端与电位器第一固定端之间连接有拨动开关。

又进一步地，半导体功率器电源负端与加热器第一端之间连接有断路器。

又进一步地，触发器为ZD-III半导体功率触发器。

再进一步地，半导体功率器为HJ3200-12半导体功率器，是一种全部由固态电子元件组成的无触点开关元件，利用电子元器件的点，磁和光特性来完成输入与输出的可靠隔离，利用大功率三极管，功率场效应管，单项可控硅和双向可控硅等器件的开关特性，来达到无触点，无火花地接通和断开被控电路。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的一种热处理用的温控仪，采用半导体功率器控制，利用其开关特性来达到无触点及无火花的接通和断开被控电路；采用了触发器过零触发，具有电压过零时开启，负裁电流过零时关断的特性，在负载上可以得到一个完整的正弦波形，电路的射频干扰很小，减少了对电网的干扰。

附图说明

图1为本实用新型的实施例1电路图；

图2为本实用新型的实施例2电路图。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，本实施例提供一种热处理用的温控仪，包括总断路器QS、变压器T、温控表BT1、电位器RW1、触发器ZD1、半导体功率器SS1、加热器R1、风扇M1，总断路器QS第一端连接在市电火线L上，总断路器QS第二端与变压器T电源正端、风扇（电机）M1电源第一端、半导体功率器SS1电源正端、触发器ZD1电源正端分别连接，变压器T输出端连接至温控表BT1电源端（第5脚及第6脚）上，温控表BT1控制信号正端（第15脚）与电位器RW1第一固定端连接，温控表（第14脚）控制信号负端与电位器RW1第二固定端、触发器ZD1控制信号负端（COM）分别连接，触发器ZD1控制信号正端（CON）与电位器RW1移动端连接，触发器ZD1控制信号输出端与半导体功率器SS1控制信号输入端连接，半导体功率器SS1电源负端与加热器R1第一端连接，加热器R1第二端与触发器ZD1电源负端、风扇M1电源第二端、变压器T电源负端分别连接后连接至市电零线N上。

其中，总断路器QS与变压器T之间连接有熔断器FU。

熔断器FU为螺旋式熔断器。

温控表BT1控制信号正端与电位器RW1第一固定端之间连接有拨动开关SA1。

半导体功率器SS1电源负端与加热器R1第一端之间连接有断路器Q1。

温控表BT1记录信号输出端（第17、18脚）连接至记录仪以进行记录。

具体实施例：变压器T为BK380+220/127+15V。温控表BT1为PXR4-III。触发器ZD1为ZD-III半导体功率触发器。半导体功率器SS1为HJ3200-12半导体功率器。电位器RW1为4.7K/3W。拨动开关SA1为KCD3。

其工作原理：温控表BT1输出控制信号，触发器ZD1接收控制信号进而输出触发脉冲，半导体功率器SS1根据触发脉冲关断或导通负载，进而通过加热器R1及风扇M1加热。

实施例2

如图2所示，在实施例1基础上，对应并联另一个加热及控制的电路模块，增加了温控表BT2、电位器RW2、触发器ZD2、半导体功率器SS2、加热器R2、风扇M2、拨动开关SA2、断路器Q2，以实现不同加热功率需要，其电路连接及工作原理就不再做复述。