[实用新型]一种低电阻薄涂层焊带及其制造该焊带的生产线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种焊带及其焊带制造生产线，尤其涉及一种低电阻薄涂层焊带及其制造该焊带的生产线。

背景技术

焊带又称涂锡铜带，产品由铜扁线表面热涂一定厚度的锡铅焊料而成，在组件中通过焊接电池片而起到传输电流的作用。然而焊带自身存在电阻，在光伏组件太阳能发电过程中由于焊带自身的电阻会导致功率损失，因此，开发出一种具有低电阻的焊带对于减少功率损失具有重要意义。

现有技术中，光伏组件用的焊带锡铅涂层厚度通常为单面20～ 30um。由于没有考虑对焊带锡铅涂层厚度进行优化，造成现有的光伏焊带电阻较大。

实用新型内容

为了提高光伏组件的太阳能发电效率，本实用新型提出一种低电阻薄涂层焊带及其制造该焊带的生产线。其技术方案如下：

一种低电阻薄涂层焊带，包括铜基材层及设于基材层表面的锡铅混合涂层,所述锡铅混合涂层的厚度为单面17～23um。

通常，焊带是以标称尺寸进行供货的。例如标称尺寸为0.25mm 的常规焊带总厚度尺寸为0.25mm，其公差范围允许正负公差，通常为±10um。作为改进，本实用新型所述焊带结构，其焊带总厚度尺寸按照焊带的标称厚度取正公差，所述公差范围为+5um～+15um。按照上述公差范围制造的焊带，其铜基材层厚度平均比传统的焊带的铜基材层厚度厚0.02mm。本实用新型的低电阻薄涂层焊带，其单面锡铅混合涂层厚度在17-23um，且在总厚度不变的情况下，铜基材层厚度比普通焊带增加20um，从而增加了铜基材层的截面面积，从而降低了铜基材层的电阻。标称尺寸为0.25mm的焊带为例，普通焊带成品电阻率≤0.0225Ω·mm2/m，而本实用新型的低电阻薄涂层焊带成品电阻率≤0.0195Ω·mm2/m，其电阻率有了较大幅度的下降。涂锡后的焊带电阻比普通焊带电阻低6-8mΩ，在组件焊接使用时可以减少焊带功率损耗，最终提高了光伏组件的太阳能发电效率。

本实用新型的锡铅混合涂层采用Sn60Pb40或Sn63Pb37涂层(即重量百分比为含锡60％、铅40％，或者为含锡63％、铅37％的涂层)。

相比传统的焊带，本实用新型的低电阻薄涂层焊带对于尺寸的控制更为严格，其单面锡铅混合涂层厚度的允许范围为17-23um(常规焊带单面涂层20-30um)。为了能够有效控制锡铅混合涂层厚度，本实用新型还提出一种制造上述低电阻薄涂层焊带的生产线，其技术方案如下：

一种制造低电阻薄涂层焊带的生产线，包括压延机、铅锡涂覆机、控制器、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪，且按照焊带的输送方向从压延机到焊带涂前测厚仪、铅锡涂覆机、焊带涂后测厚仪依次布置并通过所述生产线上移动的焊带相连，所述控制器电性连接所述压延机、铅锡涂覆机、焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪。其中，控制器可以是PLC控制器。

本实施例的铅锡涂覆机上设有冷却风扇(图中未画出)，用于焊带涂后的冷却。

工作时，PLC控制器根据焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪所测得的焊带涂前厚度及涂后厚度，两者相减得到锡铅混合涂层厚度的实际数据。PLC控制器判断铜基材层及锡铅混合涂层厚度是否合格。如果出现超差情况，则由PLC控制器控制压延机上的轧辊调节电机，进行轧辊距离调节，以保证基材层厚度在要求的范围内。同时PLC控制器控制铜带驱动电机以调节铜带的输送速度，达到调节锡铅混合涂层的目的。

上述低电阻薄涂层焊带的生产线的焊带涂前测厚仪、焊带涂后测厚仪为二维激光测厚仪。

为了使得焊带得到准确定位，提高测量的准确性，在焊带涂前测厚仪的两侧、焊带涂后测厚仪的两侧均分别设有焊带定位器、所述焊带定位器上设有用于定位焊带的焊带定位槽，且焊带定位槽的中心与二维激光测径仪的测量中心位于同一直线上，所述焊带定位于焊带定位槽中且焊带的待侧厚度方向及待侧宽度方向分别与二维激光测径仪的两个测量方向其位置相对应。

另外，为了防止焊带在移动过程中抖动而影响测量精度，还设置了焊带稳定器，所述稳定器上设有压头，所述压头位于焊带定位槽上方并与焊带上表面接触；所述焊带稳定器包括稳定杆，所述压头为滚动轴承，所述稳定杆的中间安装有所述滚动轴承，所述稳定杆一端与定位座采用销轴连接，另一端设有配重块。

作为优选方案，还可以在焊带的生产线上设置焊带清洗器，所述焊带清洗器按照焊带的输送方向设置于焊带测厚仪前端(包括焊带涂前测厚仪前端及焊带涂后测厚仪前端)。焊带清洗器优选为连接压缩空气源管路的喷嘴。

本实用新型的有益效果是：