[实用新型]一种控制电路有效
申请号: | 201720648138.1 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN206863534U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 张新玉;赖东锋;陈彩欢;钟义军;陈威 | 申请(专利权)人: | 深圳创维空调科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 控制电路 | ||
1.一种控制电路,应用于电器设备中控制参数的升级,所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片,其特征在于,还包括:芯片插槽,其中,
所述第一封装芯片,与所述主芯片相连,用于存储所述电器设备的控制参数;
所述芯片插槽,与所述主芯片相连,用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片,所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。
2.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,
所述第一封装芯片的片选管脚下拉到地;
所述第二封装芯片的片选管脚上拉到电源,使得主程序在读取所述控制参数时,通过所述片选地址区分所述第一封装芯片和所述第二封装芯片。
3.根据权利要求1所述的电路,其特征在于:所述第一封装芯片和所述第二封装芯片均为电可擦写可编程只读存储器芯片。
4.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述第一封装芯片的封装形式为:贴片封装。
5.根据权利要求1所述的电路,其特征在于,所述第二封装芯片的封装形式为:插件封装。
6.根据权利要求3所述的电路,其特征在于,
所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的串行数据引脚均通过第一电阻与所述主芯片对应的第一输入输出接口相连;
所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的串行同步时钟引脚均通过第二电阻与所述主芯片对应的第二输入输出接口相连。
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