[实用新型]一种集成电路SOT半导体新型引线框封装结构有效
| 申请号： | 201720648489.2 | 申请日： | 2017-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN207082525U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 陈林;郑天凤;朱仕镇;韩壮勇;朱文锋;吴富友;刘志华;刘群英;朱海涛;张团结;王鹏飞;曹丙平;周贝贝 | 申请（专利权）人： | 深圳市三联盛科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 吴雅丽,孙勇娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 sot 半导体 新型 引线 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路SOT半导体新型引线框封装结构，其特征在于：包括基岛以及基岛上设置的芯片；
所述基岛上具有用于放置芯片的区域以及一长条形的凹槽，该凹槽横跨放置芯片的区域而设置，且凹槽的长度大于放置芯片的区域的长度；其中具体的，该凹槽的长度d1大于芯片的最大长度，且d1小于基岛的长度；所述凹槽内填充有导热硅脂，放置芯片的区域涂覆有绝缘散热硅胶，芯片固定于绝缘散热硅胶之上。
2.根据权利要求1所述的集成电路SOT半导体新型引线框封装结构，其特征在于：所述凹槽的宽度d2满足：0.05<d2<0.12mm。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路SOT半导体新型引线框封装结构，其特征在于：所述凹槽的深度h满足：0.05<h<0.18mm。
4.根据权利要求1或2所述的集成电路SOT半导体新型引线框封装结构，其特征在于：所述凹槽的长度d1满足：d1<1.3mm。
5.根据权利要求1或2所述的集成电路SOT半导体新型引线框封装结构，其特征在于：该引线框封装结构还包括电源输入脚、电源输出脚和地线脚，芯片的上表面还设有输入焊盘、输出焊盘和接地焊盘，电源输入脚通过金丝键合连接输入焊盘，电源输出脚通过金丝键合连接输出焊盘，地线脚通过金丝键合连接接地焊盘。
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