[实用新型]一种转接FPC有效
申请号: | 201720650079.1 | 申请日: | 2017-06-06 |
公开(公告)号: | CN206742520U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 王德维 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01R12/61 | 分类号: | H01R12/61 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人: | 邓义华,陈卫 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 转接 fpc | ||
1.一种转接FPC,包括FPC主体,所述FPC主体的一端依次为粘贴区域和焊盘区域,其特征在于:所述粘贴区域远离焊盘区域的一侧、在所述FPC主体的左右两端上各自延伸出凸耳结构,所述凸耳结构作为所述粘贴区域的一部分。
2.根据权利要求1所述的转接FPC,其特征在于:所述凸耳结构的长度不小于1.5mm。
3.根据权利要求1所述的转接FPC,其特征在于:所述凸耳结构的宽度不小于1.5mm。
4.根据权利要求1所述的转接FPC,其特征在于:所述凸耳结构和FPC主体之间的空槽末端为圆弧形,所述圆弧形的半径不小于0.3mm。
5.根据权利要求1所述的转接FPC,其特征在于:所述FPC主体的另一端为插接区域。
6.根据权利要求1所述的转接FPC,其特征在于:所述粘贴区域上设置有若干定位孔。
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