[实用新型]一种结合有SIM卡的SD卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及闪存卡技术领域，具体地说是涉及一种结合有SIM卡的SD卡。

背景技术

现有技术中的Micro SD卡在手机中的应用均只是为了解决手机自身存储的问题。但是现阶段在用于手机卡托时，Micro SD卡不能与SIM卡共存。

实用新型内容

针对现有技术之不足，本实用新型提供了一种结合有SIM卡的SD卡。

本实用新型一种结合有SIM卡的SD卡的具体技术方案如下：

一种结合有SIM卡的SD卡，其包括SD卡基板、SD卡控制器、SD卡储存器、SD卡金手指接口以及SIM卡；所述SD卡基板包括金手指安装部和SIM卡安装部；所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上，所述SD卡金手指接口与所述SD卡控制器相连接，所述SD卡控制器与所述SD卡储存器相连接；所述金手指安装部的厚度为普通SD卡的厚度，所述SIM卡安装部的厚度小于所述金手指安装部的厚度，使得所述SD卡基板呈台阶状；所述SIM卡固定在所述SIM卡安装部与所述金手指安装部形成的台阶处；并且所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm。

本实用新型的结合有SIM卡的SD卡通过将普通SD卡的基板分为金手指安装部和SIM卡安装部，并且将SIM卡安装部的厚度设置为小于金手指安装部的厚度，将SIM卡固定在所述SIM卡安装部上并使得所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm；将所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上。即在SD卡金手指接口位置不变的情况下，将所述SD卡控制器和所述SD卡储存器的位置上移，并将外部塑料层打薄，SIM卡固定在打薄处，使得当SIM卡放置在SD卡上时，总体厚度不超过原来SD卡厚度1mm，在此情况下，SIM卡及SD卡均能识别。

根据一个优选的实施方式，所述SD卡基板的规格为Micro SD卡的规格。

根据一个优选的实施方式，所述SIM卡为nano SIM卡。

根据一个优选的实施方式，所述SIM卡以粘接的方式固定于所述SD卡基板中的SIM卡安装部外部，且位于所述SIM卡安装部与所述金手指安装部形成的台阶处。

根据一个优选的实施方式，所述SIM卡是通过双面隔热胶带粘接于所述SIM卡安装部上的。

与现有技术相比，本实用新型的结合有SIM卡的SD卡具有如下有益效果：

本实用新型的结合有SIM卡的SD卡通过将普通SD卡的基板分为金手指安装部和SIM卡安装部，并且将SIM卡安装部的厚度设置为小于金手指安装部的厚度，将SIM卡固定在所述SIM卡安装部上并使得所述SIM卡的厚度与所述SIM卡安装部的厚度之和减去所述金手指安装部的厚度小于等于1mm；将所述SD卡金手指接口设置于所述金手指安装部上，所述SD卡控制器和所述SD卡储存器设置于所述SIM卡安装部内的柔性电路板上。即在SD卡金手指接口位置不变的情况下，将所述SD卡控制器和所述SD卡储存器的位置上移，并将外部塑料层打薄，SIM卡固定在打薄处，使得当SIM卡放置在SD卡上时，总体厚度不超过原来SD卡厚度1mm，在此情况下，SIM卡及SD卡均能识别。

附图说明

图1是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的主视图；

图2是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的剖视图。

附图标记列表

10-SD卡基板

11-金手指安装部

12-SIM卡安装部

20-SD卡控制器

30-SD卡储存器

40-SD卡金手指接口

50-SIM卡

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型结合有SIM卡的SD卡进行详细的说明。

图1是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的主视图、图2是本实用新型结合有SIM卡的SD卡的剖视图。其示出了本实用新型结合有SIM卡的SD卡一种优选的实施方式。

如图1、图2所示，一种结合有SIM卡的SD卡，其包括SD卡基板10、SD卡控制器20、SD卡储存器30、SD卡金手指接口40以及SIM卡50。

优选的，所述SD卡基板10的规格为Micro SD卡的规格。

优选的，所述SIM卡50为nano SIM卡。