[实用新型]一种用于电子元器件的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201720650277.8 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206952318U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 王丽霞 申请(专利权)人: 王丽霞
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100192 北京市海淀区清河小营东路1*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子元器件 焊接 装置
【权利要求书】:

1.一种用于电子元器件的焊接装置,包括焊接底座(1)、支撑杆(2)、连接杆(3)、支撑座(4)、加热器(5)、焊接装置(6)、焊接槽(7)、精密焊机杆(8)、放大镜(9)和电源插头(10),其特征在于:所述焊接底座(1)位于电子元器件的焊接装置,焊接底座(1)最左侧通过卡扣连接支撑杆(2),所述支撑杆(2)上侧通过连接杆(3)焊接有支撑座(4),所述支撑座(4)上侧镶嵌有加热器(5),加热器(5)下侧设有焊接装置(6),所述焊接装置(6)正下方设有焊接槽(7),所述焊接槽(7)镶嵌于焊接底座(1)上,焊接槽(7)右侧设有精密焊机杆(8),精密焊机杆(8)设有两个且两侧设有放大镜(9),焊接底座(1)左侧设有电源插头(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述支撑杆(2)由底槽(21)、轴承(22)、主杆(23)和滑动卡槽(24),所述底槽(21)镶嵌于焊接底座(1)上且内侧设有轴承(22),轴承(22)上侧焊接有主杆(23),主杆(23)右侧面镶嵌有滑动卡槽(24),滑动卡槽(24)上设有卡扣,卡扣与连接杆(3)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述焊接装置(6)由气压装置(61)与焊接头(62)组成,所述气压装置(61)由电机连接气缸,气缸连接气泵,气泵上焊接有气压杆,所述气压杆下侧设有焊接头(62),所述焊接头(62)为碳素钢材质。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述焊接槽(7)为凹形结构且设有四个固定扣(71),所述固定扣(71)镶嵌与长条形卡槽(72)上。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述精密焊机杆(8)由焊接杆(81)、电阻丝(82)、焊头(83)和摆放台(84),所述焊接杆(81)为钢材质且内部中空镶嵌有电阻丝(82),焊接杆(81)前端焊接有焊头(83),所述焊头(83)为碳素钢,焊接杆(81)前后设有摆放台(84),且精密焊机杆(8)设有两个。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的焊接装置,其特征在于:所述放大镜(9)分设于焊接底座两侧,且通过齿轮与焊接底座(1)相连接,齿轮上设有伸缩杆,所述伸缩杆连接有放大镜(9)。

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