[实用新型]一种磁性元器件的集成骨架有效

专利信息
申请号: 201720650514.0 申请日: 2017-06-06
公开(公告)号: CN206789406U 公开(公告)日: 2017-12-22
发明(设计)人: 韩志豪 申请(专利权)人: 深圳市博多电子有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30
代理公司: 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312 代理人: 欧志明
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 磁性 元器件 集成 骨架
【权利要求书】:

1.一种磁性元器件的集成骨架,其特征在于,包括分体结构的包括第一限位座以及第二限位座,所述第一限位座向上延伸出柱体,所述第二限位座向下延伸出中空的筒体,所述柱体的外周缘上设置有凸伸出柱体外表面定位卡点;所述筒体的筒壁上开设有沿筒体轴向方向延伸的开口槽,所述开口槽的槽口位于所述筒体的下端口,所述开口槽的侧边开设有与其连通的至少两个相间隔的,沿所述筒体轴向方向分布的卡槽,所述筒体套设于所述柱体上,并且,所述柱体上的定位卡点能卡入所述筒体上的不同的卡槽内。

2.如权利要求1所述的磁性元器件的集成骨架,其特征在于,所述卡槽的长度方向垂直于所述筒体的轴向方向。

3.如权利要求1所述的磁性元器件的集成骨架,其特征在于,所述柱体为圆柱体,所述筒体为中空的圆柱体。

4.如权利要求1所述的磁性元器件的集成骨架,其特征在于,所述定位卡点的宽度等于或略小于所述开口槽以及卡槽的宽度。

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