[实用新型]一种具有大通流量能力的电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子电路领域，具体涉及一种具有打通流量能力的电路板。

背景技术

印刷电路板因其工艺简单、成本低廉、可塑性强、高度集成化等优势在电子电路领域广泛使用。

应用于强电行业的电气设备由于电压等级较高、载流量较大，普通电路板的双层甚至多层铜箔远远不能满足其使用要求，进而限制了印刷电路板在该领域的使用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种具有大通流量能力的电路板，在有限布局空间上增强电路板的载流能力。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：

一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板和金属化孔，所述金属化孔均匀分布在电路板上，所述金属化孔中注入锡。

所述金属化孔的孔径为0.7mm～2.5mm，所述电路板表面走线方向上的金属化孔空间中心距为1.76mm～10mm。

所述金属化孔为饱和布置，所述金属化孔的数量为两个或两个以上，所述电路板表面走线宽度方向上的金属化孔的孔间中心距为 1.76mm～5mm。

本实用新型的有益效果：一种具有大通流量能力的电路板，其结构简单，体积较小，布局分布合理，节约了电路布局空间，可在保持本实用新型外形尺寸的基础上，增强其载流能力，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。

附图说明

图1为本实用新型电路板平面图；

图2为图1沿A-A线的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

实施例一：

如图1和图2所示，一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板1 和金属化孔2，所述金属化孔2均匀分布在电路板1上，所述金属化孔2 中注入锡，所述金属化孔2的孔径为0.7mm，所述电路板1表面走线方向上的金属化孔2空间中心距为1.76mm，所述金属化孔2为饱和布置，所述金属化孔2为两个，所述电路板1表面走线宽度方向上的金属化孔2 的孔间中心距为1.76mm。本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。

实施例二：

一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板1和金属化孔2，所述金属化孔2均匀分布在电路板1上，所述金属化孔2中注入锡，所述金属化孔2的孔径为2.5mm，所述电路板1表面走线方向上的金属化孔2 空间中心距为10mm，所述金属化孔2为饱和布置，所述金属化孔2为五个，所述电路板1表面走线宽度方向上的金属化孔2的孔间中心距为 5mm。本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。

实施例三：

如图1和图2所示，一种具有大通流量能力的电路板，包括电路板1 和金属化孔2，所述金属化孔2均匀分布在电路板1上，所述金属化孔2 中注入锡，所述金属化孔2的孔径为1.5mm，所述电路板1表面走线方向上的金属化孔2空间中心距为5mm，所述金属化孔2为饱和布置，所述金属化孔2为两个，所述电路板1表面走线宽度方向上的金属化孔2 的孔间中心距为2.5mm。本电路板能极大地增强其载流能力，且不增加其最大外形尺寸，较其他方案而言在电路布局上省了空间，突破了电路板在使用场景中所遇到的瓶颈问题。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。