[实用新型]可靠性试验工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及产品测试技术领域，更为具体地，涉及一种可靠性试验工装。

背景技术

随着技术的发展，环境类传感器，尤其是MEMS类环境传感器，越来越多的应用到手机、可穿戴设备、智能家居等领域。要保证此类传感器在工作过程中可靠稳定，须根据产品特性对其进行可靠性验证，在相关可靠性验证通过后，才能将产品投入市场并使用。

目前环境类传感器，如气压传感器、湿度传感器、气体传感器等，在其封装结构上设置与环境导通的通气孔，以达到检测对应环境信息的目的，在做高温高湿通电、高温通电等通电类等可靠性试验时，通常的做法是：将产品焊接在电路板后，直接将产品放入试验箱，由于常规试验箱中异物、微小颗粒非常多，在试验过程中，异物、微小颗粒极容易通过传感器通气孔进入传感器内部，并吸附、沉积在MEMS芯片表面，造成产品性能严重变化或失效。此时的可靠性试验并不能真实反映、评估传感器的可靠性性能。

在现有解决试验箱环境问题的过程中，针对某类传感器，如果试验箱采用专箱专用，太浪费资源、测试成本高；如果在传感器表面贴防尘防水透气膜，由于此类产品尺寸很小(例如，2.0mm*2.0mm)，需要引进专用贴装设备，费用较高；同时，手工贴防尘防水透气膜，产品及膜片尺寸很小，可操作性较差。而且，部分环境类传感器不能实现在其封装结构上人工贴装防尘防水透气膜。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种可靠性试验工装，以解决目前产品可靠性测试受环境影响严重，不利于获取精确的测试结果，此外，还存在测试成本高，操作复杂等问题。

本实用新型提供的可靠性试验工装，包括上盖板、下盖板和固定在上盖板和下盖板之间的产品定位板，待测试产品固定在产品定位板上；其中，在上盖板和下盖板上设置有密封槽，在密封槽内限位有密封圈，上盖板、下盖板与产品定位板之间通过密封圈密封；在上盖板上设置有透气孔及粘贴在透气孔处的防尘防水透气膜，待测试产品与透气孔位置对应。

此外，优选的结构是，上盖板、下盖板与产品定位板之间通过定位销进行装配定位，然后通过螺栓进行连接固定。

此外，优选的结构是，在产品定位板上设置有焊盘，焊盘的设置位置及个数与待测试产品的引脚的设置位置及个数相对应；待测试产品与焊盘导通。

此外，优选的结构是，在产品定位板上还设置有与焊盘相导通的信号接口，信号接口与外部的测试装置导通；测试装置发送的测试信号通过信号接口与焊盘传递至待测试产品。

此外，优选的结构是，上盖板和/或下盖板上的密封槽为“工”型结构、椭圆形结构、长方形结构或者跑道型结构。

此外，优选的结构是，透气孔为贯穿上盖板的缺孔；或者，透气孔包括至少两个规则分布的通孔。

此外，优选的结构是，待测试产品包括气压传感器、湿度传感器、气体传感器以及多个环境量同时检测的组合环境传感器。

此外，优选的结构是，产品定位板为PCB。

从上面的技术方案可知，本实用新型的可靠性试验工装，将产品密封在上盖板和下盖板之间，能够给待测试产品提供一个相对纯净的环境；同时，待测试产品还能够通过防尘防水透气膜与环境接触，达到检测对应环境信息的目的，产品可靠性试验精度高、成本低。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的可靠性试验工装结构示意图；

图2-1为根据本实用新型实施例的上盖板结构示意图一；

图2-2为根据本实用新型实施例的上盖板结构示意图二；

图3为根据本实用新型实施例的下盖板结构示意图；

图4为根据本实用新型另一实施例的上盖板结构；

图5为根据本实用新型另一实施例的下盖板结构；

图6为根据本实用新型实施例的产品定位板结构示意图。

其中的附图标记包括：上盖板1、上盖板1’、透气孔11、密封槽12、密封槽12’、阶梯孔13、产品定位板2、信号接口21、焊盘22、通孔23、下盖板3、下盖板3’、螺纹孔31、密封槽32、密封槽32’、透气孔4、防尘防水透气膜5。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

为详细描述本实用新型的可靠性试验工装结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图1示出了根据本实用新型实施例的可靠性试验工装结构。